说明: BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDG E、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga的型式包装,简言之, 80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此,如何处理 BGA package 的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在 BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类: 1. by pass。 2. clock 终端 RC电路。 3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如
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