说明:功能整合形成系统级芯片 SoC 和系统级封装 SiP 两大主流。两者目标都是在同一产品中实现多种 系统功能的高度整合,其中 SoC 从设计和制造工艺的角度,借助传统摩尔定律驱动下的半导体芯 片制程工艺,将一个系统所需功能组件整合到一块芯片,而 SiP 则从封装和组装的角度,借助后段 先进封装和高精度 SMT 工艺,将不同集成电路工艺制造的若干裸芯片和微型无源器件集成到同一 个小型基板,并形成具有系统功能的高性能微型组件。 受限于摩尔定律的极限,单位面积可集成的元件数量越来越接近物理极限。而 Si
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