文件名称:
Samtec - 通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围
开发工具:
文件大小: 470kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-19
详细说明：随着电子系统中元器件密度的提高，设计师通常为了和印制电路板（PCB）上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套，而选择共面度不超过0.10 mm的、同等精密的连接器。然而，市场上有很多共面度值为0.15 mm的连接器，同时共面度值为0.10mm的连接器也由于引脚数量的增加以及特型引脚、直角连接器的引入等原因而难度越来越大。这因此限制了设计师的连接器选择范围；或者在本可以优先使用单个连接器时，却不得不使用多个连接器，或者被迫使用阶梯焊膏模板。这两种选项都增加了系统设计和生产的成本与复杂度。
然而，Samtec Inc.和Phoenix Contact的一项研究表明，通过优化焊膏模板的开孔形状，设
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