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Xilinx为65nm Virtex-5系列新增三款小尺寸封装器件
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文件大小: 69kb
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：赛灵思公司宣布为其屡获殊荣的65nm Virtex-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件，外加带有低功率收发器的小尺寸 19mm FF323封装。这些新增器件将支持工业网络、医疗影像、马达控制、国防和高性能计算应用等领域 实现更高水平的成本优化。
“由于Virtex-5系列架构采用的是一个硅硬件子系统模块化框架，因此我们的开发方法可以快速、经济地推出针对不同应用领域的平台。”赛灵思公司产
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