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开发技术下载,硬件开发下载列表 第49页

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[硬件开发] 压敏电阻 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-1MB.zip

说明：压敏电阻 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-1MB
<GJZGRB> 在 上传 | 大小：1048576

[硬件开发] 传感器IC Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-3MB.zip

说明：传感器IC Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-3MB
<GJZGRB> 在 上传 | 大小：2097152

[硬件开发] SOT封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-4MB.zip

说明：SOT封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-4MB.zip
<GJZGRB> 在 上传 | 大小：3145728

[硬件开发] DDR3 FBGA96 FBGA84 FBGA78 5X11 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库.zip

说明：DDR3 FBGA96 FBGA84 FBGA78 5X11 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库
<GJZGRB> 在 上传 | 大小：51200

[硬件开发] 触控弹簧 跳线座 冷压插片 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-4MB.zip

说明：触控弹簧 跳线座 冷压插片 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库，AD库文件，
<GJZGRB> 在 上传 | 大小：3145728

[硬件开发] 正反转可控直流电机的仿真电路.DSN

说明：正反转可控直流电机的仿真电路.DSN
<weixin_54285065> 在 上传 | 大小：93184

[硬件开发] zcl/se/zcl.message.h

说明：这是STM32WB系列，基于IEEE 802.15.4的zigbee信息收发头文件zcl/se/zcl.message.h
<ronin___> 在 上传 | 大小：12288

[硬件开发] AD18&19培训资料.zip

说明：AD基础官方教程
<X31xxla> 在 上传 | 大小：62914560

[硬件开发] DMA_SG_FIFO.zip

说明：工程适配vivado2017， 主要目的是测试官方IP核AXIDMA模块的SG模式。配套的硬件设备是xilinx的AX7015系列
<qq_44873646> 在 上传 | 大小：50331648

[硬件开发] pg021_axi_dma.pdf

说明：VIVADO官方IP核AXI DMA数据手册
<qq_44873646> 在 上传 | 大小：1048576

[硬件开发] FIFO异步设计，包括原理说明和代码分析

说明：FIFO异步设计，包括原理说明和代码分析
<ztfztfztfztf> 在 上传 | 大小：12582912

[硬件开发] 软件无线电课程和一些FPGA设计思想

说明：软件无线电课程和一些FPGA设计思想
<ztfztfztfztf> 在 上传 | 大小：23068672
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