文件名称:
针对0.4毫米和0.5毫米晶圆级封装的PCB设计考量及指南
开发工具:
文件大小: 133kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-08-29
详细说明：采用晶圆级封装(wafer-level package；WLP)可降低解决方案的整体尺寸及成本。然而当你使用晶圆级封装IC时，印刷电路板(PCB)将变得较为复杂，而且若未仔细规划，则将导致不稳定的设计。本文章将针对在应用上选择使用0.4或0.5毫米间距的晶圆级封装时，有关PCB设计上的考量及一般的建议事项。
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