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上传时间: 2020-10-22
详细说明：3G应用半导体通信移动通信多模手机是否能得到大规模应用，依赖于是否能够简单、快捷地在高度集成、低功耗调制解调器中实现WiMAX、LTE、UMB、DVB-T/H以及传统单芯片2G/3G标准。设计工程师面临的最大挑战是如何在单个设备中实现多个标准并快速应对不断演进的标准，延长产品平台生命周期，与此同时还不降低手机的性能、不增加手机的成本和功耗。从多模设计的角度来，解决这些挑战需要软件的灵活性，以便能即时进行功能升级，允许无线系统级芯片（SoC）设计工程师快速将单个或多个调制解调器集成在他们的设计中，而不牺牲功耗、增加芯片面积。
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