文件名称:
基础电子中的AHB转换器的有源集成模块
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文件大小: 81kb
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上传时间: 2020-11-16
详细说明：集成DPS系统中，功率器件若用引线键合，不适合三维封装，不利于减小结构封装电感和散热。因此，应采用嵌入功率器件的平面金属化技术和无引线键合，采用三维多层集成封装技术，三明治结构。
图给出了AHB转换器的有源集成模块，是多层集成封装的分层示意图，自上而下分别为散热片（兼使模块具有机械稳定性）、由铜层、陶瓷和腐蚀铜层组成的直接敷铜DBC（Direct Bonded Copper）基片、陶瓷板上嵌人功率半导体器件、上面有一个多层树脂将器件固定，面贴装金属层将器件连接9驱动、保护及控制芯片、数字信号处理器等安放在顼部的高密度薄膜混合基片上。
1一基片；2—陶瓷板；3—功率半导体器件；4—控
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