文件名称:
卓联单芯片语音处理IC有助简化免提车载设计
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上传时间: 2020-12-01
详细说明：卓联半导体(Zarlink)日前宣布扩展其语音处理产品阵营，推出一款高度集成、灵活且可编程的免提通信系统解决方案。ZL38004语音处理平台及嵌入式固件可在高噪声环境中提供可测量的声音质量改善。该集成解决方案可满足缩短开发时间和减少电路板空间的要求。
ZL38004语音处理平台作为一个完整的解决方案，它集成了双通道编解码器、卓联面向声学回声消除和噪声降低应用的语音处理器引擎、以及针对免提车载套件(ZLS38500)和扬声器(ZLS38501)的完全固件支持。新平台可帮助设计者应对复杂噪声情况，如回声、背景噪声和含混语音等一直困扰免提通信系统的问题。
“免提通信系
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