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上传时间: 2020-12-09
详细说明：对MEMS的研究主要基于硅材料，MEMS机械加工使用最广泛的是表面微机械加工和体硅微机械加工工艺。表面微机械加工技术由于与IC平面工艺兼容性好，得到了广泛的应用，但纵向尺寸受到限制。体硅加工技术各个方向都不受限制，具有极大的灵活性，但加工技术与IC工艺不太兼容，克服这个缺点的方法只能是键合技术。1998年，荷兰Twente大学MESA研究所用直接键合的方法制备出纵横比很高的多层衬底（Si－SiO2－p－Si－SiO2－Si），该结构表现出了良好的机械性能，器件的结构灵活性增强，仅受RIE ( Reactive ion etching )工艺的限制，与IC工艺完全兼容，且是典型的三维衬底，有利于
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