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PCB技术中的可以解决众多封装难题的CSP-ASIP
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求，业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定应用集成无源(ASIP)阵列或集成无源器件(IPD)。某种程度上，CSP是一种“没有封装体”的产品，芯片就是它的封装体。CSP-ASIP可以在目前许多无线手持设备中找到，掌上电脑、移动消费类电子产品也已经采用这些新的设计。一些半导体供应商采用CSP技术制造ASIP，从如何包装芯片的角度来看，CSP技术与传统的标准塑料封装技术不同。CSP技术不再需要传统塑封中芯片需要的引线框和包装芯片的塑料封装体(见
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