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PCB技术中的盐雾对集成电路性能的影响
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：杜迎 朱卫良（无锡微电子科研中心四室，江苏 无锡 214035）摘要：主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分，并对盐雾试验对它们的影响进行了理论分析。 关键词：盐雾；陶封；腐蚀 中图分类号： TN43 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)05-0056-031 前言 在沿海地带，大气中含有很多盐分。这些盐分会对金属零部件及材料长期腐蚀，影响产品的外形美观，降低产品的电性能和机械性能。盐雾试验的目的是检查产品或材料抗大气腐蚀的能力或适应性，检查材料或涂覆层的质量和均匀性。盐雾设备将盐溶液以雾的形式喷出来，使电路处于NaCl电解液中，这会发生许多电化学反应，本文要探
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