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  1. FPGA 与SRAM 相结合完成大容量数据存储PDF

  2. 1 引言 随着数字信号处理技术的不断发展，大容量可编程逻辑器件的不断涌现，FPGA 技术越来越多地应用在大规模集成电路设计中。在此硬件系统设计中，经常会遇 到需要大容量的数据存储的情况，下面我们将针对FPGA 中内部Block RAM 有限 的缺点，提出了将FPGA 与外部SRAM 相结合来改进设计的方法，并给出了部分V HDL 程序。 2 硬件设计 这里将主要讨论以Xilinx 公司的 FPGA（XC2S600E-6fg456）和ISSI 公司的SRA M（IS61LV25616AL）为主要

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-06-26
    • 文件大小：190464
    • 提供者：mzcry

  1. 单片机用温度测试软件

  2. 单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)简称单片机,又称MCU(Micro Controller Unit),是将计算机的基本部分微型化,使之集成在一块芯片上的微机.片内含有CPU、ROM、RAM、并行I/O、串行I/O、定时器/计数器、中断控制、系统时钟及系统总线等。 本文所涉及的是市场占有率最高的是MCS—51系列，因为世界上很多知名的IC生产厂家都生产51兼容的芯片。生产MCS—51系列单片机的厂家如美国AMD公司、ATMEL公司、INTEL公司、WINBON

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-04-25
    • 文件大小：40960
    • 提供者：superminers

  1. ssram_vhdl

  2. ssram芯片(ISSI)读写时序的解释，以及ssram同步静态RAM读写程序，可用作模块。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-12-27
    • 文件大小：141312
    • 提供者：wxpleduole

  1. idt71v416s10/ISSI IW6151216 SRAM Verilog 仿真模型

  2. * Module Name: idt71v416s10 * Descr iption: 256Kx16 10ns Asynchronous Static RAM * Notes: This model is believed to be functionally accurate. 适用于ISSI的 IW6151216系列异步SRAM

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-12-03
    • 文件大小：11264
    • 提供者：terrac

  1. issi-psg-ram

  2. issi,product selector guide,august 2015

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-11-30
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：hlxu38604839

  1. issi-FxLED_Product_Guide

  2. issi-FxLED_Product_Guide

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-11-30
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：hlxu38604839

  1. issi-psg-ram-guide

  2. issi-psg-ram-product-selector-guide

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-11-30
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：hlxu38604839

  1. 英国班得斯DRAM（SDRAM、DDR1、DDR2、DDR3） 替代SAMSUNG、SK HYNIX、MICRON、ISSI对照表

  2. 英国班得斯DRAM（SDRAM、DDR1、DDR2、DDR3） 替代SAMSUNG、SK HYNIX、MICRON、ISSI对照表

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-04-11
    • 文件大小：23552
    • 提供者：z757916690

  1. ISSI SN3731 蜡烛灯灯资料

  2. ISSI SN3731蜡烛灯完整资料，有PCB,SCH,源码。 STC12C5A60S2驱动资料

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2019-04-28
    • 文件大小：547840
    • 提供者：chuan2008688

  1. 1-SPI FLASH基本读写测试（ISSI解锁）.rar

  2. 野火电子IMXRT1052存储器解锁，关于ISSI存储器使用的例程，在官方SDK的基础上，修改而来。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-07-02
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：caixinlin

  1. Spansion与ISSI开发基于HyperBus接口的HyperRAM

  2. 全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司与先进存储解决方案领导厂商Integrated Silicon Solution公司日前共同宣布，双方将联手开发基于Spansion HyperBus接口的HyperRAM产品，该产品可以极大地改善性能，同时减少引脚数量。根据ISSI所履行的长期供应协议，两家公司有权在市场上销售HyperRAM产品。 　　芯片组厂商通过将HyperFlash和HyperRAM部件组合到一条总线上，减少了控制器引脚数量，满足更小型封装尺寸需求并简化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38591615

  1. 元器件应用中的ISSI系列ISSI－IS61C1024－15J集成电路实用检测数据

  2. ISSI－IS61C1024－15J是DVD影碟机专用集成电路，为32脚双列直插式塑料封装，在厦新8156型DVD影碟机电路[U5]上的正常工作电压和在路电阻典型检测数据如表所列，用MF14型三用表测得（电压测量DC挡，电阻测量×100Ω挡）。　　表 ISSI－IS61C1024－15J在厦新8156型DVD影碟机上的检测数据   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-20
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38721565

  1. ISSI针对DDR2模块应用推出电可擦除串行EEPROM

  2. Integrated Silicon Solution推出2KBit串行EEPROM专为DDR2内存模块应用的高性能芯片。IS34C02B是ISSI推出的又一款高度集成的电可擦除的可编程存储器IC，专门用作DDR2内存模块，有高度的可靠性和优良的性能，极大的降低了系统成本。  　　在电脑启动的过程中，串行EEPROM会给Bios提供Serial presence detect(SPD)的数据，这些数据包括：制造商模块的名称，Dram的初始数据，时钟信息等。IS3402B工作电压可以在低到1.7V

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38602098

  1. ISSI推出首颗128M中低密度DDR DRAM..

  2. Integrated Silicon Solution公司(ISSI)日前宣布推出其首颗128Mb的DDR DRAM芯片IS43R32400A。该芯片工作电压为2.5V，采用4M×32构成机制，刷新率为8K，传输速率为1.6Gbps。其应用包括各种需求量大的领域，如网络和通信设备、HDTV、LCD TV、机顶盒、硬盘驱动、汽车和其它消费电子应用等。     IS43R32400A采用144引脚FBGA封装，工作温度为0℃～70℃，购买一万片以上单价是每片4.5美元。现在可以提供样品，批量生产交货

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38554193

  1. 汽车电子中的ISSI面向汽车市场推出全套串行EEPROM设备

  2. Integrated Silicon Solution (ISSI)公司日前宣布，面向汽车市场推出全套系列的串行电可擦除只读存储器(EEPROM)设备。新产品系列覆盖的密度范围从1K至64K，支持I2C、Microwire与SPI接口协议。新设备由中芯半导体(SMIC)采用0.35微米工艺技术生产。 　　这种新技术支持车用温度范围-40℃至+125℃，可使待机功耗减少25%，并使SPI设备的速度增至10Mhz。新推出的设备可用于各种需要存储独特代码或用户界定代码的汽车应用，包括遥控门锁、带记忆的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38670318

  1. ISSI推出首颗128M中低密度DDR DRAM

  2. Integrated Silicon Solution公司(ISSI)日前宣布推出其首颗128Mb的DDR DRAM芯片IS43R32400A。该芯片工作电压为2.5V，采用4M×32构成机制，刷新率为8K，传输速率为1.6Gbps。其应用包括各种需求量大的领域，如网络和通信设备、HDTV、LCD TV、机顶盒、硬盘驱动、汽车和其它消费电子应用等。 　　IS43R32400A采用144引脚FBGA封装，工作温度为0℃～70℃，购买一万片以上单价是每片4.5美元。现在可以提供样品。　  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38529293

  1. Virgo:ISSI项目-源码

  2. 处女座 切割NSA表到virgo.py读取CO-textfile.py get-WISE-sfrs.py read_f.py get-local-density.py virgoCommon.py match-CO-NSA.py

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-13
    • 文件大小：197132288
    • 提供者：weixin_42116058

  1. ISSI：Para proyectos-源码

  2. ISSI：Para proyectos

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-12
    • 文件大小：186368
    • 提供者：weixin_42144366

  1. Spansion与ISSI开发基于HyperBus接口的HyperRAM

  2. 行业的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司与先进存储解决方案领导厂商Integrated Silicon Solution公司日前共同宣布，双方将联手开发基于Spansion HyperBus接口的HyperRAM产品，该产品可以极大地改善性能，同时减少引脚数量。根据ISSI所履行的长期供应协议，两家公司有权在市场上销售HyperRAM产品。 　　芯片组厂商通过将HyperFlash和HyperRAM部件组合到一条总线上，减少了控制器引脚数量，满足更小型封装尺寸需求并简化PCB设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38689477

  1. ISSI面向汽车市场推出全套串行EEPROM设备

  2. Integrated Silicon Solution (ISSI)公司日前宣布，面向汽车市场推出全套系列的串行电可擦除只读存储器(EEPROM)设备。新产品系列覆盖的密度范围从1K至64K，支持I2C、Microwire与SPI接口协议。新设备由中芯半导体(SMIC)采用0.35微米工艺技术生产。 　　这种新技术支持车用温度范围-40℃至+125℃，可使待机功耗减少25%，并使SPI设备的速度增至10Mhz。新推出的设备可用于各种需要存储独特代码或用户界定代码的汽车应用，包括遥控门锁、带记忆的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38626984
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