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搜索资源列表

  1. 基于FPGA的数字滤波器的设计和实现

  2. 随着科技的发展，电子电路的设计正逐渐摆脱传统的设计模式，而采用FPGA来设计电子电路正成为设计的趋势。这是因为采用FPGA设计电子电路不仅开发时间短，资金投入相对少，且可将电路板级产品集成为芯片级产品。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-05-27
    • 文件大小：64512
    • 提供者：x737563550

  1. [电子]电路板级的电磁兼容设计

  2. 电路板级的电磁兼容设计，pcb设计中的电磁兼容性问题解释

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-03-26
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jaylight

  1. 武汉理工大学通信13级单片机应用实习

  2. 单片微型计算机简称单片机，又称为微型控制器，是微型计算机的一个重要分支。随着电子技术的发展，大规模及超大规模集成电路和制造工艺的进一步提高，单片机以其高可靠性、高性价比、低电压、低功耗等一系列优点，广泛应用于控制系统、数据采集系统、智能化仪器表等领域。单片机最小系统电路板在单片机开发市场和大学生电子设计方面十分流行。本次课程设计包括STC89S52单片机最小系统包括复位和时钟电路及供电系统、4×4矩阵键盘、6个7段LED数码管显示电路以及MAX232和RS-232标准串口构成的串口通信电路。利

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2017-11-17
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：qq_30800101

  1. 电子-电路板级的电磁兼容设计.rar

  2. 电子-电路板级的电磁兼容设计.rar,单片机/嵌入式STM32-F0/F1/F2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743737

  1. PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part1.rar

  2. 注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第一部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-21
    • 文件大小：209715200
    • 提供者：aking0532

  1. [电子]电路 板 级 的 设计

  2. [电子]电路 板 级 的 电磁 兼容 设计

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：t76230169

  1. 如何快速识别PCB设计文件对应的软件版本

  2. 今天老wu一朋友发了份PCB设计文件给我，文件后缀是.brd，用Allegro软件打不开，我朋友用的是Allegro 16.6，以为文件是用Allegro 17.2设计的，让我帮他确认下。 我用Allegro 17.2打开文件依然提示报错，明显不是Allegro的设计文件了，想到 .brd 后缀文件格式的还有Eagle，用Eagle 很顺利的就打开了。 目前业内常用的PCB设计软件还是蛮多的，老wu这里大概列举一下目前国内比较流行的PCB设计软件软件名称和其对应的设计文件后缀名。 Alle

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38543749

  1. 基于NIOS II的BCMO4蓝牙通信模块的设计

  2. 在工业现场中，大多的通信设备是通过加装通信模块来实现的，而大多的通信模块的处理器采用ARM核。随着微电子学和计算机科学的迅速发展，电子系统已经从电路板级系统集成发展成为包括ASIC、FPGA和嵌入式系统的多种模式。SOPC由于集成了硬核或软核CPU、DSP、存储器、外围I/O及可编程逻辑模块，在设计和应有的灵活性及其成本方面有较大的优势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-21
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38680671

  1. 关于PCB板级屏蔽设计

  2. 电子设备越来越小,用户的需求也各具特点,这使得印刷电路板的设计越来越复杂-更不用说完成的设计不仅要满足功能性测试,还要满足兼容性测试。一个新的电子设备典型设计流程如下:首先由市场组根据市场需求确定所需特征,然后由产业工程师设计产品的主要特征,如用户界面,平台规模,腔体设计以及机械元件。最后由元件和PCB板工程师根据这些规范进行回路和元件的布局。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38735544

  1. 一种高速DSP系统的电路板级电磁兼容性设计

  2. 　本文通过对电子产品电磁环境的分析，确定高速DSP系统中产生干扰的主要原因，并针对这些原因，通过对高速DSP系统的多层板布局、器件布局以及PCB布线等方面进行分析，给出有效降低DSP系统的干扰、提高电磁兼容性能的措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-11
    • 文件大小：140288
    • 提供者：weixin_38576392

  1. 电子测量中的BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究

  2. 摘要：由球栅阵列转向细节距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动。此外，与增加功能有关的I/O数量的增加对降低阵列的间距进一步产生了压力。BGA封装在给定的面积当中将I/O的数量提高至最大化，对越来越小脚迹的需求推动了节距小于1.0mm封装的发展。最近三年芯片级封装的发展是对更小封装的兴趣和需求的证言。为实现本项技术商品化所需支持的"基础设施",经常就是电路板接受任何新型封装的入门项目。该基础设施的重要元件就是老化测试插座。 　　细节距BGA封装含有的节距小于1.0 mm,对印制线路板工业

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：445440
    • 提供者：weixin_38592848

  1. PCB技术中的PCB电路板级仿真的必要性

  2. PCB电路板仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。EDA工业是全球电子工业快速发展的关键促进因素，其市场规模高达1万亿美元，大部分销售额由几个大公司垄断(用EDA市场的标准来衡量)，售出的工具主要集中在前沿的仿真和集成电路芯片(ASIC、 SOC等等)设计。　　　　然而，大部分电子设计工程师只设计印刷电路板，而不设计集成电路。用于PCB电路板设计的EDA工具软件的销售量只占整个EDA销售额的很小一部分。造成这种反差的原因是许多电路板设计工程师不接受仿真工具，尽管IC工程师将仿

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38571104

  1. 电源技术中的基于负荷阈值可配置的电源保护装置的设计

  2. 随着集成电路工艺的不断发展，如今集成电路已从数千门发展到现在的百万门、千万门级的水平，多层电路板、表面安装器件、多芯片模块等组装工艺的应用使得电路组装形式更趋微型化。随着芯片集成度和布线密度的不断提高，电路板上发生短路、短路等互联故障的可能性大大增加。据统计，互联故障已占整个电路板故障的半数以上。因此在电子设备的生产和维护阶段，电路板测试成为了非常重要的环节。 　　而在测试阶段，为了保证不对产品造成伤害，合理的保护电路就显得尤为关键。而在测试系统中，针对不同供电的板卡，不同功耗的板卡，保护阈值

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：316416
    • 提供者：weixin_38715094

  1. 电子测量中的如何在硅芯片制作完成前进行软件开发

  2. 片上系统（SoC）开发不再仅仅是简单的硅芯片开发过程。现代设备大量使用了各种软件，包括软件栈、中间件、启动代码和驱动程序。你大可悠然自若地等到硅芯片开发完成后，再将其放在电路板上开始进行软件的开发。然而在激烈的市场竞争中，时间就是生命。开发进度日益紧迫，若能在硅芯片制作完成前便着手进行软件开发，将成为一个巨大的竞争优势。要做到这一点，需要满足以下三个要求：首先，需要一套可供寄存器传输级（RTL）设计高速运行、且在硅芯片或开发板准备就绪前就能在上面正常运行软件的仿真系统；此外，还需要一个高速、基于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：281600
    • 提供者：weixin_38609247

  1. 高速DSP系统的电路板级电磁兼容性设计

  2. 针对实际应用DSE系统时常见的电源干扰、传输线效应和强电干扰等问题，对电子产品电磁环境进行分析，根据电磁干扰产生的机理和影响，对DSP系统提出了电磁兼容性设计要求。从元器件的布置，地线和电源线的布置，信号线的布置三个方面给出电路板的设计方法，从而有效降低DSP系统的干扰，提高电磁兼容性能。这些技术从设计层次上保证了高速DSP系统的有效性和可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：158720
    • 提供者：weixin_38695727

  1. 单片机与DSP中的高速DSP系统的电路板级电磁兼容性设计

  2. 0 引言 　　印制线路板(PCB)提供电路元件和器件之间的电气连接，是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着电子技术的发展，各种电子产品经常在一起工作，它们之间的干扰越来越严重，所以电磁兼容问题成为一个电子系统能否正常工作的关键。同样，随着PCB的密度越来越高，PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。要使电子电路获得最佳性能，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB布线在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。 　　随着高速DSP技术的广泛应用，相

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：151552
    • 提供者：weixin_38724370

  1. 电子测量中的NS推出全新三速（3G/HD/SD）音频/视讯频率产生器

  2. 美国国家半导体(National Semiconductor，NS)宣布推出一款适用于专业级和广播用视讯设备的全新三速(3G/HD/SD)音频/视讯频率产生器，新组件编号LMH1983，能以单芯片取代3颗外的锁相回路、电压控制晶体振荡器和回路滤波器，因此可以简化系统设计、节省物料成本以及缩小电路板。 　　LMH1983的频率产生器芯片可为多种不同应用提供必要的视讯和音频参考频率，其输出抖动非常低，峰值对峰值只有40ps，因此只要采用FPGA串联/解串器就可支持电影及电视工程师协会(SMPTE)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38507121

  1. PCB技术中的电路板级仿真的必要性

  2. 本文告诉工程师，电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。 电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。EDA工业是全球电子工业快速发展的关键促进因素，其市场规模高达1万亿美元，大部分销售额由几个大公司垄断(用EDA市场的标准来衡量)，售出的工具主要集中在前沿的仿真和集成电路芯片(ASIC、 SOC等等)设计。 然而，大部分电子设计工程师只设计印刷电路板，而不设计集成电路。用于PCB设计的EDA工具软件的销售量只占整个EDA销售额的很小一部分。造成这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38595243

  1. PCB电路板级仿真的必要性

  2. PCB电路板仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。EDA工业是电子工业快速发展的关键促进因素，其市场规模高达1万亿美元，大部分销售额由几个大公司垄断(用EDA市场的标准来衡量)，售出的工具主要集中在前沿的仿真和集成电路芯片(ASIC、 SOC等等)设计。　　　　然而，大部分电子设计工程师只设计印刷电路板，而不设计集成电路。用于PCB电路板设计的EDA工具软件的销售量只占整个EDA销售额的很小一部分。造成这种反差的原因是许多电路板设计工程师不接受仿真工具，尽管IC工程师将仿真视

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38675341

  1. 浅谈pcb多板原理图的设计技巧

  2. 在电子领域，我们还一直在与不同类型的系统进行合作和开发，但是电子设计的许多方面仍在单独进行。尽管PCB系统级多板设计现在正在改变这种状况。　　就像用一块代表不同电路区域的块来设计单个电路板一样，现在可以使用相同的方法来设计整个系统。传统上，单个板的设计和制造是为了测试它们在系统其余部分中的适合性和连通性。现在，在一套CAD工具中，这种缓慢而昂贵的过程已被完整的系统设计所取代。当然，关键是拥有支持这种多层ECAD原理图系统开发水平的工具。这是您应该了解的有关系统设计的更多信息。　　多板ECAD原理

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38724229
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