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搜索资源列表

  1. 省、市、地区联动选择JS封装类

  2. 省、市、地区联动选择JS封装类省、市、地区联动选择JS封装类省、市、地区联动选择JS封装类省、市、地区联动选择JS封装类省、市、地区联动选择JS封装类

  3. 所属分类：Javascript

    • 发布日期：2009-06-25
    • 文件大小：28672
    • 提供者：a350752425

  1. 常见元器件封装实物图.doc（实物图，DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA）

  2. DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-09-05
    • 文件大小：167936
    • 提供者：herryhr

  1. 省、市、地区联动选择JS封装类

  2. 省、市、地区联动选择JS封装类省、市、地区联动选择JS封装类省、市、地区联动选择JS封装类

  3. 所属分类：Javascript

    • 发布日期：2010-01-29
    • 文件大小：28672
    • 提供者：hnbinghudie

  1. 4第四章 抽象、封装与类.ppt

  2. 4第四章 抽象、封装与类.ppt很好的学习资料 不要错过了

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-05
    • 文件大小：416768
    • 提供者：zldjjf50

  1. 4第四章 抽象、封装与类-补充.ppt

  2. 4第四章 抽象、封装与类-补充.ppt很好的学习资料 不要错过了

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-05
    • 文件大小：100352
    • 提供者：zldjjf50

  1. 软件工程-理论与实践(许家珆)习题答案

  2. 习 题 答 案 习题一答案 一、选择题 1. 软件的主要特性是(A B C)。 A) 无形 B) 高成本 C) 包括程序和文档 　　D) 可独立构成计算机系统 2. 软件工程三要素是(C D)。 A) 技术、方法和工具　 B) 方法、工具和过程　 C) 方法、对象和类　 D) 过程、模型、方法 3. 包含风险分析的软件工程模型是(A)。 A) 螺旋模型 B) 瀑布模型 C) 增量模型 D) 喷泉模型 4. 软件工程的主要目标是(C)。 A) 软件需求 　B) 软件设计　 C) 风险分析 　D)

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2011-01-12
    • 文件大小：303104
    • 提供者：fengjliang2009

  1. IQC电子基础知识培训

  2. IQC电子基础知识培训xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 文件编号：XXXXXXXXX 编制：xxx QA规范 来料检验 版本号： A 页 码:1 本页修改序号：00 1． 目的 对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2． 范围 适用于本公司对原材料的入库检验。 3． 职责 检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4． 检验 4.1检验方式：抽样检验。 4.2抽样方案：元器件类:按照GB 2828-87 正常检查 一次抽样

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2011-05-11
    • 文件大小：366592
    • 提供者：kzz2011

  1. 省、市、地区联动选择JS封装类

  2. 省、市、地区联动选择JS封装类。可方便程序员实现省市地区联动，节省时间

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2012-02-06
    • 文件大小：17408
    • 提供者：ming_love

  1. protell元器件库、封装

  2. protell 元器件库、 封装

  3. 所属分类：数据库

    • 发布日期：2012-10-24
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：adqinshi

  1. 高级系统架构师培训教程

  2. 目录 前言 ............... - 6 - 第一章 现代软件开发过程及架构策略 ......... - 7 - 1.1 软件架构设计师的的知识体系 ................ - 7 - 一、软件架构的定义与问题 ............. - 7 - 二、在信息技术战略规划（ITSP）中的软件架构 ............. - 8 - 1.2 从线性模型到迭代模型 ............. - 9 - 一、经典软件开发过程模型 ....................

  3. 所属分类：软考等考

    • 发布日期：2013-09-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：linghui136

  1. 高级系统架构师

  2. 目录 前言 ............... - 6 - 第一章 现代软件开发过程及架构策略 ......... - 7 - 1.1 软件架构设计师的的知识体系 ................ - 7 - 一、软件架构的定义与问题 ............. - 7 - 二、在信息技术战略规划（ITSP）中的软件架构 ............. - 8 - 1.2 从线性模型到迭代模型 ............. - 9 - 一、经典软件开发过程模型 ....................

  3. 所属分类：管理软件

    • 发布日期：2014-10-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hanxirensheng

  1. 高级系统架构师培训

  2. 目录 前言 ............... - 6 - 第一章 现代软件开发过程及架构策略 ......... - 7 - 1.1 软件架构设计师的的知识体系 ................ - 7 - 一、软件架构的定义与问题 ............. - 7 - 二、在信息技术战略规划（ITSP）中的软件架构 ............. - 8 - 1.2 从线性模型到迭代模型 ............. - 9 - 一、经典软件开发过程模型 ....................

  3. 所属分类：软考等考

    • 发布日期：2016-07-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u011430511

  1. 非常完整的c#编程课件PPT,有期末复习题,实验导常处理,类和对象,继承、封装、多态等

  2. 非常完整的c#编程课件PPT,有期末复习题,实验导常处理,类和对象,继承、封装、多态等

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2009-01-20
    • 文件大小：251904
    • 提供者：a123665404

  1. 06.【类与对象、封装、构造方法】.zip

  2. 06.【类与对象、封装、构造方法】

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2020-03-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：TAaron666

  1. 贴片电阻电容规格、封装、尺寸

  2. 贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸，电路设计 很有用，总结很全面，资源非常好。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-05-03
    • 文件大小：108544
    • 提供者：u010109785

  1. QFN_全集ad版本+protel（8、12、16、20、24、28、32、36、40、44、48、52、56、60、64、68、72、76 、80脚）.zip

  2. QFN封装全集 ad版本+protel版本（8、12、16、20、24、28、32、36、40、44、48、52、56、60、64、68、72、76 、80脚）

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-09-07
    • 文件大小：715776
    • 提供者：lunarsam

  1. 7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip

  2. 7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-09-30
    • 文件大小：425984
    • 提供者：xxzhaoming

  1. 电源技术中的凌力尔特推出三通道、高效率、2.25MHz 同步降压型稳压器 LTC3545

  2. 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出三通道、高效率、2.25MHz、同步降压型稳压器 LTC3545，该器件采用 3mm x 3mm QFN 封装，每个通道提供高达 800mA 的输出电流。LTC3545 采用恒定频率、电流模式架构，在 2.25V 至 5.5V 的输入电压范围内工作，非常适用于单节锂离子/聚合物或多节碱性/镍镉/镍氢金属电池应用。该器件能产生低至 0.6V 的输出电压，使其能够为最新一代低压 DSP 和微控制器供电。LTC3545

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38557727

  1. day06【类与对象、封装、构造方法】.pdf

  2. day06【类与对象、封装、构造方法】.pdf

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2021-02-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_44628734

  1. 06.【类与对象、封装、构造方法】.zip

  2. Java开发06.【类与对象、封装、构造方法】.zip

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2021-01-31
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：chl9527
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