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搜索资源 - 【Allegro学习笔记】表面贴装封装设计过程——0603封装
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【Allegro学习笔记】表面贴装封装设计过程——0603封装
【使用软件】Pad Designer 、PCB Editor 【步骤】 第一步:建立标贴焊盘 0603焊盘尺寸如下: 打开pad designer 做如下设置 参数页设置单位Units和精度 Decimal Places,其余默认 layers页面选择Single layer mode,然后分别设置BEGIN LAYER 和SOLDEMASK_TOP层参数,SOLDEMASK_TOP层比BEGINLAYER 左右各外扩0.1mm 设置完成后,将其进行保存 第二步:建立C0603封装 新建文件
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:894976
提供者:
weixin_38502915