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搜索资源 - 一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则
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一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则
一、铝基板的技术要求 到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。 主要技术要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。 铝基覆铜板的专用检测方法: 一是介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理; 二
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:277504
提供者:
weixin_38681736