赵 静 ，李泽宏， 张 波，杨邦朝，翟向坤(电子科技大学微电子与固体电子学院，成都 610054) 摘要：提出了一种全金属管壳封装、双面布局/六层布线的叠层多芯片组件微系统结构, 以实现500MHz高速数模混合微系统集成，并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性。 关键词：高速微系统集成；叠层多芯片组件；全金属封装；仿真 中图分类号：TP393 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2002)12-0013-031 引言 多芯片组件(MCM: Multichi