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  1. 一种手机与卡类终端的PCB热设计方法[图]

  2. PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：200704
    • 提供者：weixin_38737366

  1. 模拟技术中的一种卡类终端的PCB热设计方法

  2. 概述 　　随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多，虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗，但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势。我们做过的几款终端产品功耗甚至已经接近了4W，随着功耗的增加除了部分能量辐射到空中后，大部分的能量以热的形式散发出去，同时用户终端要求外形是越来小巧，与市面上的U盘的体积已经非常的接近，在这么小体积内要耗散这么大的功耗，结构件的表面温度是非常高的，已经严重影响了用户的体验甚至影响到了系统的稳定性，因此在设计的时候，终端产品的PCB布局是非

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：183296
    • 提供者：weixin_38741966

  1. 一种卡类终端的PCB热设计方法

  2. 目前已经可以见到很多常规的PCB布局方法，比如说：热点分散;发热器件的位置要合理;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;在每一层要多打孔。对PCB的热设计也由此显得很重要，因为塔决定着PCB布局的好坏。本文介绍了一种根据热源器件的功耗分析进行PCB热设计的方法，该方法简单实用，在多个项目中都得到了使用，其效果良好。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：185344
    • 提供者：weixin_38649091

  1. 一种手机与卡类终端的PCB热设计方法

  2. PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：155648
    • 提供者：weixin_38622475

  1. 一种卡类终端的PCB热设计方法

  2. 概述 　　随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多，虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗，但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势。我们做过的几款终端产品功耗甚至已经接近了4W，随着功耗的增加除了部分能量辐射到空中后，大部分的能量以热的形式散发出去，同时用户终端要求外形是越来小巧，与市面上的U盘的体积已经非常的接近，在这么小体积内要耗散这么大的功耗，结构件的表面温度是非常高的，已经严重影响了用户的体验甚至影响到了系统的稳定性，因此在设计的时候，终端产品的PCB布局是非

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：194560
    • 提供者：weixin_38679839