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搜索资源 - 一种卡类终端的PCB热设计方法
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一种手机与卡类终端的PCB热设计方法[图]
PCB布局遵循的常规方法很多,如:热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:200704
提供者:
weixin_38737366
模拟技术中的一种卡类终端的PCB热设计方法
概述 随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多,虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗,但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势。我们做过的几款终端产品功耗甚至已经接近了4W,随着功耗的增加除了部分能量辐射到空中后,大部分的能量以热的形式散发出去,同时用户终端要求外形是越来小巧,与市面上的U盘的体积已经非常的接近,在这么小体积内要耗散这么大的功耗,结构件的表面温度是非常高的,已经严重影响了用户的体验甚至影响到了系统的稳定性,因此在设计的时候,终端产品的PCB布局是非
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:183296
提供者:
weixin_38741966
一种卡类终端的PCB热设计方法
目前已经可以见到很多常规的PCB布局方法,比如说:热点分散;发热器件的位置要合理;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;在每一层要多打孔。对PCB的热设计也由此显得很重要,因为塔决定着PCB布局的好坏。本文介绍了一种根据热源器件的功耗分析进行PCB热设计的方法,该方法简单实用,在多个项目中都得到了使用,其效果良好。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:185344
提供者:
weixin_38649091
一种手机与卡类终端的PCB热设计方法
PCB布局遵循的常规方法很多,如:热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前,对PCB的热设计至关重
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:155648
提供者:
weixin_38622475
一种卡类终端的PCB热设计方法
概述 随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多,虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗,但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势。我们做过的几款终端产品功耗甚至已经接近了4W,随着功耗的增加除了部分能量辐射到空中后,大部分的能量以热的形式散发出去,同时用户终端要求外形是越来小巧,与市面上的U盘的体积已经非常的接近,在这么小体积内要耗散这么大的功耗,结构件的表面温度是非常高的,已经严重影响了用户的体验甚至影响到了系统的稳定性,因此在设计的时候,终端产品的PCB布局是非
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:194560
提供者:
weixin_38679839