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  1. 一种手机与卡类终端的PCB热设计方法[图]

  2. PCB布局遵循的常规方法很多,如:热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-22
    • 文件大小:200704
    • 提供者:weixin_38737366
  1. 一种手机与卡类终端的PCB热设计方法

  2. PCB布局遵循的常规方法很多,如:热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前,对PCB的热设计至关重
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:155648
    • 提供者:weixin_38622475