点数信息
www.dssz.net
注册会员
|
设为首页
|
加入收藏夹
您好,欢迎光临本网站!
[请登录]
!
[注册会员]
!
首页
移动开发
云计算
大数据
数据库
游戏开发
人工智能
网络技术
区块链
操作系统
模糊查询
热门搜索:
源码
Android
整站
插件
识别
p2p
游戏
算法
更多...
在线客服QQ:632832888
当前位置:
资源下载
搜索资源 - 一键DPS
下载资源分类
移动开发
开发技术
课程资源
网络技术
操作系统
安全技术
数据库
行业
服务器应用
存储
信息化
考试认证
云计算
大数据
跨平台
音视频
游戏开发
人工智能
区块链
在结果中搜索
所属系统
Windows
Linux
FreeBSD
Unix
Dos
PalmOS
WinCE
SymbianOS
MacOS
Android
开发平台
Visual C
Visual.Net
Borland C
CBuilder
Dephi
gcc
VBA
LISP
IDL
VHDL
Matlab
MathCAD
Flash
Xcode
Android STU
LabVIEW
开发语言
C/C++
Pascal
ASM
Java
PHP
Basic/ASP
Perl
Python
VBScript
JavaScript
SQL
FoxBase
SHELL
E语言
OC/Swift
文件类型
源码
程序
CHM
PDF
PPT
WORD
Excel
Access
HTML
Text
资源分类
搜索资源列表
和尚技能宏一键DPS(最新版)
最新,和尚,技能宏,一键DPS,最新,和尚,技能宏,一键DPS
所属分类:
C++
发布日期:2010-03-13
文件大小:1024
提供者:
lt_world
和尚技能宏一键DPS
和尚技能宏一键DPS(最新版)和尚技能宏一键DPS(最新版)
所属分类:
C++
发布日期:2010-03-14
文件大小:2048
提供者:
lt_world
七秀技能宏一键DPS(最新版)
七秀技能宏一键DPS(最新版)七秀技能宏一键DPS(最新版)
所属分类:
C++
发布日期:2010-03-14
文件大小:14336
提供者:
lt_world
天策一键DPS(最新版)
天策一键DPS(最新版)天策一键DPS(最新版)
所属分类:
其它
发布日期:2010-06-03
文件大小:5120
提供者:
lt_world
和尚一键DPS(最新版)
和尚一键DPS(最新版)和尚一键DPS(最新版)
所属分类:
其它
发布日期:2010-06-03
文件大小:2048
提供者:
lt_world
DPS一键输出宏实用
大家想要的输出宏可以放松你的双手 请先看下栽说明
所属分类:
C/C++
发布日期:2010-06-22
文件大小:514
提供者:
chleksqhd
array APV8.2.0.3详细命令行手册
版权声明........................................................................................................................2 商标.........................................................................................................................
所属分类:
网络设备
发布日期:2012-11-26
文件大小:1048576
提供者:
yinhao3441
DPS设计印刷分享软件 v1.4.9.zip
DPS是一款面向大众的新型高效排版软件。DPS具备丰富专业排版软件功能,但又能够像如办公软件般操作,海量的素材模板在线支持,给用户轻松畅快的体验。使用这款软件,用户可以快捷设计排版、版面信息分享,还能快速下单印刷。最终,用户能够便捷高效低成本获得心仪的印刷品。 DPS特点: 设计排版操作界面与通用办公软件界面相似,操作功能及快捷键也参照通用办公软件开发,大众用户极易上手操作 编排功能符合专业级排版软件主要功能,可以设计出专业的报纸、杂志、书本、画册、传单、海报、挂历、请柬、名片、纸杯、水瓶贴、
所属分类:
其它
发布日期:2019-07-10
文件大小:49283072
提供者:
weixin_39841882
基础电子中的AHB转换器的有源集成模块
集成DPS系统中,功率器件若用引线键合,不适合三维封装,不利于减小结构封装电感和散热。因此,应采用嵌入功率器件的平面金属化技术和无引线键合,采用三维多层集成封装技术,三明治结构。 图给出了AHB转换器的有源集成模块,是多层集成封装的分层示意图,自上而下分别为散热片(兼使模块具有机械稳定性)、由铜层、陶瓷和腐蚀铜层组成的直接敷铜DBC(Direct Bonded Copper)基片、陶瓷板上嵌人功率半导体器件、上面有一个多层树脂将器件固定,面贴装金属层将器件连接9驱动、保护及控制芯片、数字信
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-16
文件大小:82944
提供者:
weixin_38698149