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  1. 三维叠层模块温度监测及故障分析技术

  2. 针对三维叠层存储器三温测试时的温度监测难题,提出了一种利用ATE测试设备测量引脚寄生二极管正向压降,从而监测存储器内部芯片温度的技术。该技术还可用于存储器并联引脚开路失效的故障分析。通过理论推导,得出存储器多引脚并联结构二极管正向压降与温度之间的线性关系,并通过了试验验证。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:284672
    • 提供者:weixin_38677244