注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. ADS仿真软件论文集

  2. ADS仿真软件论文集 ADS电子设计自动化功能十分强大，包含时域电路仿真 (SPICE-like Simulation)、频域电路仿真 (Harmonic Balance、Linear Analysis)、三维电磁仿真 (EM Simulation)、通信系统仿真(Communication System Simulation)、数字信号处理仿真设计（DSP）；ADS支持射频和系统设计工程师开发所有类型的RF设计，从简单到复杂，从离散的射频/微波模块到用于通信和航天/国防的集成MMIC，是当今

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-01-07
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：yangzhouyxq

  1. 微波仿真论坛_Ansoft HFSS在天线设计中的应用

  2. HFSS是基于电磁场的有限元方法的分析微波问题的三维电磁仿真软件。成为高频结构设计的首选工具和行业标准，并已广泛应用于航空航天、电子、半导体、计算机等多个领域

  3. 所属分类：3G/移动开发

    • 发布日期：2011-05-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wangwanjin

  1. HFSS三维仿真软件教程

  2. 　HFSS – High Frequency Structure Simulator, Ansoft 公司推出的三维电磁仿真软件；是世界上第一个商业化的三维结构电磁场仿真软件，业界公认的三维电磁场设计和分析的工业标准。HFSS提供了一简洁直观的用户设计界面、精确自适应的场解器、拥有空前电性能分析能力的功能强大后处理器，能计算任意形状三维无源结构的S参数和全波电磁场。。。。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-12-17
    • 文件大小：31457280
    • 提供者：lupeng_ls

  1. 时域有限差分电磁仿真软件的三维网格剖分及其设计

  2. 时域有限差分电磁仿真软件的三维网格剖分及其设计

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-05-19
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：zhuhuiblog

  1. HFSS 电磁仿真设计应用详解

  2. HFSS 是美国 Ansoft 公司开发的，基于电磁场有限元法分析微波工程问题的全波三维电磁仿真软件。经过 70 多年的发展，现今 HFSS 以其无与伦比的仿真精度和可靠性、快捷的仿真速度、方便易用的操作界面、稳定成熟的自适应网格剖分技术，成为三维电磁仿真设计的首选工具和行业标准，被广泛地应用于航空、航天、电子、半导体、计算机、通信等多个领域，帮助工程师高效地设计各种微波/高频无源器件。 HFSS 的书籍很少，而且和实践结合得松散。而本书作者是 HFSS 资深工程师，并且具有多年的企业培训经验

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-04-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：u012956026

  1. HFSS电磁仿真设计应用详解

  2. HFSS 是美国Ansoft 公司开发的，基于电磁场有限元法分析微波工程问题的全波三维电 磁仿真软件。经过70 多年的发展，现今HFSS 以其无与伦比的仿真精度和可靠性、快捷的仿 真速度、方便易用的操作界面、稳定成熟的自适应网格剖分技术，成为三维电磁仿真设计的 首选工具和行业标准，被广泛地应用于航空、航天、电子、半导体、计算机、通信等多个领 域，帮助工程师高效地设计各种微波/高频无源器件。

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2015-04-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：u013233628

  1. 三维有限元电磁仿真软件OpenGEMS.rar

  2. 三维有限元电磁仿真软件OpenGEMS.rar 包含使用说明书。 安装程序。 OpenGEMSSetup.msi 无需破解。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-03-17
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：yilingr0

  1. HFSS二维薄片等效三维导体应用技巧

  2. 在许多电磁仿真应用中，导体厚度不是影响器件电性能的关键因素，并且去掉导体厚度还可以提高解决效率。今天小编就和大家聊聊HFSS二维薄片或面上的的边界设置应用技巧。首先，我们来看两个例子

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38736529

  1. HFSS二维薄片等效三维导体的应用技巧

  2. 在许多电磁仿真应用中，导体厚度不是影响器件电性能的关键因素，并且去掉导体厚度还可以提高解决效率。今天小编就和大家聊聊HFSS二维薄片或面上的的边界设置应用技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-27
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38632046

  1. 三维电磁仿真在25 Gbps串行收发通道设计中的应用方法

  2. 高速串行收发信道设计问题在5G通信以及数据中心的设计中越来越受到重视。通过25 Gbps串行多通道收发器PCB设计工程实例，从而分析工程实现过程中遇到的过孔设计、阻抗匹配以及通道串扰等信号完整性问题，采用Cadence Sigrity全波三维电磁仿真的方法和链路仿真方法，有针对性地在工程实现的不同阶段为问题的解决提供不同的策略方法，提升了设计与仿真优化的效率，缩短了从设计到量产的时间。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：436224
    • 提供者：weixin_38602098

  1. 三维集成转接板互连电磁传播仿真中吸收边界条件的 选取及其验证

  2. 为了完成三维集成转接板互连结构中电磁场分布的建模与数值计算，采用时域有限差分法(Finite Difference Time Domain，FDTD)仿真二维横电波(Transverse Electric，TE)的传播，观察在添加Mur吸收边界条件和完全匹配层(Perfectly Matched Layer，PML)吸收边界条件时边界处磁场的变化，绘制误差曲线与等相位线来检验这两种边界条件的吸收性能。结果表明，将PML边界条件作为二维TE波的吸收边界可以确保仿真结果更符合工程实际。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：857088
    • 提供者：weixin_38726441

  1. PAM-CEM:三维电磁仿真方案

  2. ESI集团根据工业中从低频到中高频的实际电磁/电磁兼容问题，提出了完整的全频段的解决方案：PAM-CEM/Visual-CEM用于解决中高频EMC/EMI电磁兼容问题;CRIPTE用于解决线缆网络的电磁兼容问题;SYSMGNA用于解决低频特性的电磁问题。而PAM-CEM与CRIPTE软件的完全耦合功能，更是对于具有复杂线缆网络的设备提供了完整的电磁兼容解决方案。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：367616
    • 提供者：weixin_38689857

  1. PAM-CEM:三维电磁仿真方案[图]

  2. ESI集团根据工业中从低频到中高频的实际电磁/电磁兼容问题，提出了完整的全频段的解决方案：PAM-CEM/Visual-CEM用于解决中高频EMC/EMI电磁兼容问题；CRIPTE用于解决线缆网络的电磁兼容问题；SYSMGNA 用于解决低频特性的电磁问题。而PAM-CEM与CRIPTE软件的完全耦合功能，更是对 于具有复杂线缆网络的设备提供了完整的电磁兼容解决方案。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：290816
    • 提供者：weixin_38650842

  1. PCB技术中的采用EMC专家系统和三维仿真工具建立和验证EMC设计规则

  2. 采用EMC专家系统和三维仿真工具建立和验证EMC设计规则　　使用EMC专家分析工具，设计小组可以审查和验证用于检测PCB的EMC问题的设计规则，并在电路板尚未开始生产之前运用这些设计规则来发现潜在的设计问题。通过预防EMC故障，能够缩短产品上市时间。本文将概要论述EMC专家系统和三维分析工具在设计规则建立及验证中的作用。 Donzi Liu物理学博士Sun Microsystems公司 Guy de Burgh信号完整性设计部经理Innoveda公司 　　现代电子系统的速度越来越快，设计的复杂程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38678406

  1. 单片集成430 GHz三倍频器的设计及测试

  2. 通过单片集成的方法,将工作于太赫兹频段(430 GHz)的三倍频器的各个功能电路集成在厚度为12 μm的砷化镓薄膜单片上,设计、制造太赫兹三倍频集成电路单片。单片结构采用一对反向并联连接的肖特基二极管,构成串联平衡式电路,电路不需要外加偏置电压。平衡式电路只产生奇数次谐波,简化了电路分析和优化过程。电路设计采用三维电磁仿真软件与谐波非线性仿真软件联合仿真场路的方法,准确模拟单片电路的射频特性。将单片电路安装在中间剖开的波导腔体内制成三倍频器进行测试,在430 GHz处测得输出功率为215.7 μ

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-22
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38605604

  1. 基于三维耦合的多波段宽带电磁诱导透明分析

  2. 设计了一种平面-立式相结合且能够通过三维耦合方式实现多波段宽带电磁诱导透明效应的超材料。通过3个立式开口环与平面闭合方环相互耦合, 该超材料结构实现了0.68 THz与1.09 THz双波段的电磁诱导透明现象, 带宽分别可达0.38 THz与0.74 THz。通过拆分表面金属结构并相互对比, 分别研究了该超材料结构实现多波段与宽带电磁诱导透明效应的机理, 同时分析了3个开口环的间距、臂长对电磁诱导透明强度与带宽的影响。仿真分析表明：该超材料结构能够于太赫兹波段实现多频点高强度的慢光效应, 并具有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-13
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38551749

  1. 各向异性准均匀介质三维散射场相干特性研究

  2. 基于电磁波的散射理论，研究了电磁平面波入射到准均匀各向异性介质的散射远场相干特性，得到了各向异性准均匀介质三维散射远场的光谱密度和光谱相干度的表达式。仿真结果表明，在各向异性准均匀介质散射势的每一个分量都是高斯相关的情况下，各向异性介质的光谱密度近似为对应的各向同性介质的光谱密度的平均，但是每个分量的权重不同，而且该权重是随着散射角度的变化而变化的。各向异性介质的光谱相干度与各向同性介质的光谱相干度则有非常大的差异，前者是分三个阶段振荡的，并且在某些散射角度范围内，呈现出与对应参量的后者几乎一致

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38737144

  1.  基于微波非热效应的谐振腔仿真设计

  2. 提出并设计了一种利用微波非热效应来实现灭菌的谐振腔，谐振频率为2.45 GHz。该设计是基于重入式谐振腔理论，微波能量从谐振腔的一端通过N型连接器采用磁耦合的形式馈入，采用三维电磁仿真软件进行仿真优化与分析，并得出电磁场结构分布图，仿真结果表明：当输入功率为200 W时，液体与微波互作用区域的电场强度可达106 V/m以上，根据电穿孔机理，此时细菌的细胞膜将被瞬时击穿，细胞变质从而实现液体的快速灭菌。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-30
    • 文件大小：633856
    • 提供者：weixin_38640984

  1. 基于无线光通信的舰船三维变形测量方法

  2. 无线光通信(FSO)因其高速便捷、抗电磁干扰能力强的优势得到了越来越多的关注，成为军民领域的研究热点。提出了一种舰船三维变形测量方法，利用FSO技术设计了时统单元，使系统的光学结构可以同时实现舰船三维变形角的测量、接收单元的光学成像激励和测量结果的授时。对系统的结构和关键电路的设计进行阐述，并结合数据仿真对系统误差进行分析。结果表明，该测量方法在理论上具有可行性，不仅满足测量精度要求，并且具有更低的硬件复杂度和更高的可用性，有望应用于实践中。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-27
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38588520

  1. 采用EMC系统和三维仿真工具建立和验证EMC设计规则

  2. 采用EMC系统和三维仿真工具建立和验证EMC设计规则　　使用EMC分析工具，设计小组可以审查和验证用于检测PCB的EMC问题的设计规则，并在电路板尚未开始生产之前运用这些设计规则来发现潜在的设计问题。通过预防EMC故障，能够缩短产品上市时间。本文将概要论述EMC系统和三维分析工具在设计规则建立及验证中的作用。 Donzi Liu物理学博士Sun Microsystems公司 Guy de Burgh信号完整性设计部经理Innoveda公司 　　现代电子系统的速度越来越快，设计的复杂程度也越来越高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38656676
« 12 3 4 5 6 7 »