Sn63/Pb37锡膏的回流条件是熔点温度为183°C，在小元件上引脚的峰值温度达到240°C，而大元件上得到210°C。可是，大小元件之间这30°C的差别不影响其寿命。这是因为焊接点是在高于锡膏熔化温度的27~57°C时形成的。由于金属可溶湿性通常在较高温度时提高，所以这些条件对生产是有利的。 可是，对于无铅锡膏，比如Sn/Ag成分的熔点变成216~221°C。这造成加热的大元件引脚要高于230°C以保证熔湿。如果小元件上引脚的峰值温度保持在240°C，那么大小元件之间的温度差别减少到小于