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搜索资源列表

  1. smt常見不良原因分析

  2. smt常見不良原因；PDF格式；以鱼骨图方式列举

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-19
    • 文件大小：452608
    • 提供者：lei_si

  1. 黑屏的几个原因

  2. 显示器断电，或显示器数据线接触不良,主板没有供电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-09-29
    • 文件大小：15360
    • 提供者：scpzhmb

  1. SMT制程不良原因及改善对策

  2. SMT制程不良原因及改善对策 1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔

  3. 所属分类：外包

    • 发布日期：2013-10-18
    • 文件大小：107520
    • 提供者：u010793266

  1. 常见不良原因分析.ppt

  2. camera常见不良分析和汇总，以及相应的改善方案，如花屏

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-05-09
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：abc6520650

  1. 高频变压器不良原因分析及对策.pdf

  2. 高频变压器不良原因分析及对策pdf,高频变压器常见的电性不良现象有:漏电不良、分布电容、直流电阻、 电感不良、圈数不良、层间短路、耐压不良等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-12
    • 文件大小：192512
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 球墨铸铁G6135Z曲轴断裂原因分析

  2. 通过对QT900-2球墨铸铁G6135Z曲轴断口进行宏观检查,并采用化学成分分析、断口分析、金相检验和扫描电镜观察等方法,分析讨论了曲轴断裂的潜在原因。结果表明,铸造过程中夹渣物和球化不良是引起曲轴断裂的主要因素,提出了球墨铸铁曲轴浇铸时的应对措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-15
    • 文件大小：412672
    • 提供者：weixin_38737521

  1. 当前农村人情消费异化的表现及原因分析

  2. 文章着重从当前农村人情消费异化的表现及其原因进行较为深入的探讨,为力求有效遏制不良风气,使农村人情消费回归于理性提供借鉴。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38674992

  1. 金属矿山巷道突水原因分析及治理

  2. 郴州双园冲锡多金属矿230m中段巷道施工中发生突水事故后,采用工作面注浆法封堵,浇筑混凝土止浆墙,预留止浆岩柱。注浆时,先注单液水泥浆,先稀后浓;后注水泥-水玻璃双液浆,注浆堵水率100%。通过注浆,有效地封堵了废旧封闭不良钻孔充水通道,解决了水患问题,保证了巷道施工安全。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-06
    • 文件大小：202752
    • 提供者：weixin_38623272

  1. 露天矿爆破产生冲天炮现象的原因分析

  2. 在霍林河露天矿爆破工程中,常常在积水炮孔爆破中产生冲天炮不良爆破现象,究其原因,主要是充填物与炮孔壁的摩擦阻力小、底盘抵抗线条件不好、药柱高度与炮孔深度不匹配所致。爆破产生冲天炮,导致电铲采装困难,往往需要重复穿爆,成本较高。文中分析南矿爆破产生冲天炮的原因,并提出预防技术措施,以供类似矿山爆破借鉴。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-06
    • 文件大小：508928
    • 提供者：weixin_38670707

  1. PLC出现运行故障的常见原因及处理方法.pdf

  2. PLC出现运行故障的常见原因及处理方法pdf,本文介绍了PLC出现运行故障的常见原因及处理方法，包括外围电路元器件故障、端子接线接触不良和PLC出现非正常工作的功能性故障的各种情况。参照PLC受干扰引起故障的处理。当門LG出现故障时,只要按照一般的故障规律进行判断 应该可以准确迅速地把障排除掉。 装到位恢复开机便能正常运行。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：526336
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 铸件十大不良现象及原因

  2. 铸件最典型的十种缺陷，并分析缺陷的产品原因，便于预防。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-11-02
    • 文件大小：512000
    • 提供者：yuansyou

  1. 焊锡不良分析对策

  2. 详细分析可焊性产生原因，改善对策，预防措施

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-10-24
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：guoqixuejie

  1. 注塑工艺不良现象的原因及处理办法

  2. 不良现象的原因及处理办法 1.充填不足 2.溢料 3.气孔 4.波纹 5.银条纹 6.表面晕喑 7.融合线 8.气泡 9.黑条纹及烧痕 10.龟裂 11.离模溢料 12.弯曲 13.脱模不良 14.直浇口的脱模不良 15.材料的叠边不良 不良现象及其原因 处理办法 １、充填不足 [1] 成形品的体积过大   [2] 流道、浇口过小   [3] 喷头温度低     [4] 材料的温度或者射出压力低    [5] 内腔里的流体流动距离过长   [6] 模具温度低了     

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-02-25
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：sclyg20071113

  1. 表面贴装焊接的不良原因和对策

  2. 在过去的几年里由于新的锡焊材料、以及元器件及材料的发展，SMT回流焊工艺发生了很大的变革，本文对此作了简要回顾。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38605801

  1. 元器件应用中的陶瓷电容耐压不良失效分析

  2. 摘要：通过对 NG 样品、OK 样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS 分析及模拟试验     分析，认为造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷     -环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低。     注：     1、NG=过程不良，应用于生产制造管理     2、SEM(scanning electron microscope)：扫描式电子显微镜     3、EDS（Energy Dispersive Spectrometer）：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：210944
    • 提供者：weixin_38699724

  1. 基础电子中的解析连接器产品接触不良原因

  2. 电子产品中，接触不良的故障的比例非常大，而且这种故障很麻烦，特别是连接器，而常用的连接器有金属连接器、防水连接器等等。这些连接器因为会表现出来有时好有时坏，分析起来很麻烦。而且，有时的接触不良体现出来的现象会令人迷惑不解。有些元器件是因为自身内部的接触不良，也有元器件互连时的接触不良，也有虚焊（一般为组件与PCB）产生的不良。下面以最常见的连接器（接插件）之间的接触为实例分析接触不良问题，之后大家可以触类旁通。 　　连接器一般是针接触件和孔接触件之间的连接。我们知道，元器件的引脚或端子，一般是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38499336

  1. 消除不良原因E•C•E提案表

  2. 消除不良原因E•C•E提案表对我们有很大的帮助，日常工作生活我们可能都会用到，需要消除不良...该文档为消除不良原因E•C•E提案表，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：5120
    • 提供者：weixin_38695727

  1. PCB技术中的表面贴装焊接的不良原因和防止对策

  2. 一、 润湿不良     润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38696836

  1. 解析连接器产品接触不良原因

  2. 电子产品中，接触不良的故障的比例非常大，而且这种故障很麻烦，特别是连接器，而常用的连接器有金属连接器、防水连接器等等。这些连接器因为会表现出来有时好有时坏，分析起来很麻烦。而且，有时的接触不良体现出来的现象会令人迷惑不解。有些元器件是因为自身内部的接触不良，也有元器件互连时的接触不良，也有虚焊（一般为组件与PCB）产生的不良。下面以常见的连接器（接插件）之间的接触为实例分析接触不良问题，之后大家可以触类旁通。 　　连接器一般是针接触件和孔接触件之间的连接。我们知道，元器件的引脚或端子，一般是有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38629449

  1. 陶瓷电容耐压不良失效分析

  2. 摘要：通过对 NG 样品、OK 样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS 分析及模拟试验     分析，认为造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷     -环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低。     注：     1、NG=过程不良，应用于生产制造管理     2、SEM(scanning electron microscope)：扫描式电子显微镜     3、EDS（Energy Dispersive Spectrometer）：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：190464
    • 提供者：weixin_38683895
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