导读：据报道，全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商德州仪器（简称“TI”）近日宣布推出TLK10081和TLK10022两款业界最早的10Gbps串行链路聚合器IC.TLK10081和TLK10022都可聚合和去聚合点对点串行数据流，实现通过背板、铜线缆以及光学链路进行的传输。 　　众所周知，TI是模拟和数字嵌入式及应用处理半导体解决方案的领导者。作为一家全球领先的半导体公司，其此次推出的TLK10081和TLK10022两款10Gbps串行链路聚合器IC同样也具备了无可比拟的优势特性

导读：据报道，的数字信号处理与模拟技术半导体供应商德州仪器（简称“TI”）近日宣布推出TLK10081和TLK10022两款业界早的10Gbps串行链路聚合器IC.TLK10081和TLK10022都可聚合和去聚合点对点串行数据流，实现通过背板、铜线缆以及光学链路进行的传输。 　　众所周知，TI是模拟和数字嵌入式及应用处理半导体解决方案的。作为一家的半导体公司，其此次推出的TLK10081和TLK10022两款10Gbps串行链路聚合器IC同样也具备了无可比拟的优势特性，其中TLK10081的