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  1. 中兴印制电路板设计规范－工艺性要求

  2. 中兴印制电路板设计规范－工艺性要求的技术文档

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：amwing29

  1. PCB设计中的一些注意事项

  2. 1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。 2 规范性引用文件 在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-08
    • 文件大小：35840
    • 提供者：taki2009

  1. 中兴PCB设计规范－工艺性要求

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：linxxx3

  1. 中兴PCB设计规范——生产可测性要求

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的生产可测试性要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-28
    • 文件大小：108544
    • 提供者：linxxx3

  1. 中兴PCB设计规范——元件封装库要求

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的与元件封装库基本要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：linxxx3

  1. 中兴PCB设计规范——SMD元器件封装库尺寸要求

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的SMD元器件封装库尺寸要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-28
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：linxxx3

  1. 中兴通讯印制电路板(PCB)设计规范

  2. 中兴技术文档 中兴通讯印制电路板(PCB)设计规范

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-05-31
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：innorx

  1. 印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求

  2. 印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求, DFM的意思是面向制造的设计，Design for manufacture，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-03-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jameslgx818

  1. 中兴 印制电路板设计规范 8 PCB Check List.doc

  2. 本标准规定了硬件开发部门和PCB设计部门对PCB设计的检查要求。 本标准适用于在CADENCE平台上进行的PCB设计，其它平台可参照执行。 本标准适用于除手机外的产品；对于手机产品，本标准中的检查项目可以适用，但工艺性要求方面需按照手机的相关标准进行修改。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-28
    • 文件大小：235520
    • 提供者：rfk1000

  1. 中兴 印制电路板设计规范 1 文档要求.doc

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准：印制电路板设计规范

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-28
    • 文件大小：844800
    • 提供者：rfk1000

  1. 中兴 印制电路板设计规范 2 工艺性要求.pdf

  2. 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-28
    • 文件大小：746496
    • 提供者：rfk1000

  1. 中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求.pdf

  2. 中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求.pdf 仅供参考

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-28
    • 文件大小：801792
    • 提供者：rfk1000

  1. 印制电路板设计规范(元器件封装库基本要求)

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)印制电路板设计规范(元器件封装库基本要求)

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-12-12
    • 文件大小：356352
    • 提供者：xiongyuanbo88

  1. 中兴印制电路板设计规范.rar

  2. 整理资料发现有这些东西，对我没有啥用，但也许对其他人员有用，特共享出来。以备他人查看。 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cad

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-02-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：thanklife

  1. 中兴公司印制电路板设计规范

  2. 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cadence)——PCB Check List.doc

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-17
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：whawbb

  1. 中兴印制电路板设计规范

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求!一共6个文档！从设计到工艺！一套的技术规范！希望对PCB设计的朋友有帮助！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：hao_ren_jia