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GBT 19582.2-2008 基于Modbus协议的工业自动化网络规范 第2部分:Modbus协议在串行链路上的实现指南
GBT 19582.2-2008 基于Modbus协议的工业自动化网络规范 第2部分:Modbus协议在串行链路上的实现指南
所属分类:
网络基础
发布日期:2009-06-18
文件大小:3145728
提供者:
xfcylyf
MODBUS协议中文版
该标准包括两个通信规程中使用的MODBUS 应用层协议和服务规范: ·串行链路上的MODBUS MODBUS串行链路取决于TIA/EIA标准:232-F和485-A。 ·TCP/IP上的MODBUS MODBUS TCP/IP取决于IETF标准:RFC793 和RFC791有关。
所属分类:
C++
发布日期:2009-06-19
文件大小:1048576
提供者:
janejz
PPP协议组成,帧格式和链路工作流程
PPP协议有三个组成部分: (1)一个将IP数据报封到串行链路的方法。PPP既支持异步链路(无奇偶校验的8比特数据),也支持面向比特的同步链路。 (2)一个用来建立、配置和测试数据链路的链路控制协议LCP(Link Control Protocol)。通信的双方可协商一些选项。在[RFC 1661]中定义了11种类型的LCP分组。 (3)一套网络控制协议NCP(Network Control Protocol),支持不同的网络层协议,如IP、OSI的网络层、DECnet、AppleTalk等。
所属分类:
网络基础
发布日期:2010-01-11
文件大小:264192
提供者:
echohailan
GB_Z 19582.2-2004 基于Modbus协议的工业自动化网络规范 第2部分:Modbus协议在串行链路上的实现指南
GB_Z 19582.2-2004 基于Modbus协议的工业自动化网络规范 第2部分:Modbus协议在串行链路上的实现指南
所属分类:
网络基础
发布日期:2010-07-30
文件大小:1047552
提供者:
yiliyateaodesai
32位平台串行链路上的MODBUS规约解释V2.0.doc
32位平台串行链路上的MODBUS规约解释
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-10-08
文件大小:101376
提供者:
huangxuexiong
低速串行链路上的TCPIP头部压缩.doc
低速串行链路上的TCPIP头部压缩
所属分类:
专业指导
发布日期:2008-05-24
文件大小:401408
提供者:
yaoyaofull
RS485使用手册
串行链路传输,RS485使用手册和用户指南,从芯片选型,接口电路,通信协议到程序设计入手,详国解释RS485的使用.
所属分类:
嵌入式
发布日期:2013-03-08
文件大小:771072
提供者:
maplelhf2
串行链路和TCP/IP上的MODBUS标准介绍
MODBUS是OSI模型第7层上的应用层报文传输协议,它在连接至不同类型总线或网络的设备之间提供客户机/服务器通信。
所属分类:
制造
发布日期:2018-06-11
文件大小:1048576
提供者:
dingshishui
TDR阻抗测试和高速串行链路分析.pdf
TDR阻抗测试和高速串行链路分析
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-05
文件大小:2097152
提供者:
weixin_38743481
超低抖动时钟发生器如何优化串行链路系统性能
本文介绍了超低抖动时钟发生器如何优化串行链路系统性能
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-27
文件大小:60416
提供者:
weixin_38545243
基础电子中的千兆位串行链路:支持多内核可扩展性的网关
多内核处理器可为越来越多的高性能、数据密集型应用带来优势,如无线基站与高性能计算平台等,因此系统可扩展性只能通过大容量嵌入式互连实现。千兆位串行链路不但可降低系统成本,减少面积占用与引脚数,同时还可提高并行性,改进性能与容量,从而有助于实现系统可扩展性。 千兆位串行链路可定义高速通信链路的物理层。串行器/解串器(serdes)作为千兆位串行链路的核心,可将器件中的并行数据转化为串行数据流,实现与外部世界的通信。与并行接口相比,支持串行器/解串器的串行链路不但可缩减器件面积与封装尺寸,同时还
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:136192
提供者:
weixin_38737176
模拟技术中的业界最早的两款10Gbps串行链路聚合器IC问世
导读:据报道,全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商德州仪器(简称“TI”)近日宣布推出TLK10081和TLK10022两款业界最早的10Gbps串行链路聚合器IC.TLK10081和TLK10022都可聚合和去聚合点对点串行数据流,实现通过背板、铜线缆以及光学链路进行的传输。 众所周知,TI是模拟和数字嵌入式及应用处理半导体解决方案的领导者。作为一家全球领先的半导体公司,其此次推出的TLK10081和TLK10022两款10Gbps串行链路聚合器IC同样也具备了无可比拟的优势特性
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:79872
提供者:
weixin_38592847
基于MAX9259多媒体串行链路(GMSL)的线路故障检测
MAX9259的内部线路故障监控电路用来监视串行链路的故障,比如线路与电源线(电池)短路、与地短路、或者是开路。图1为原始电路和所需的外部电阻,这在MAX9259的数据资料中也有提及。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-25
文件大小:124928
提供者:
weixin_38713057
通信与网络中的消除高速串行链路的时钟抖动
随着新一代串行数据标准成功地从快速过渡到超高速,设计人员需要花费大量时间考虑这些高速信号的模拟设计,只是简单关注1、0数字域信号远远不能满足实际要求。为了找到潜在的问题并加以解决,从而避免现场应用出现这些问题,设计人员必须检查实际设计参数。信号完整性(SI)工程师必须降低或消除时钟抖动对系统性能的影响。本文讨论了针对典型速率为1Gbps或更高速率的高速串行数据链路的简单、实用方法。 高速串行链路的特性取决于SI工程师发现问题、理解问题以及解决抖动问题的能力。在本文讨论中,我们假设PHY(物
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-06
文件大小:69632
提供者:
weixin_38552536
EDA/PLD中的安捷伦更新先进设计系统EDA软件加强串行链路设计能力
安捷伦科技推出先进设计系统(ADS)高频电子设计自动化(EDA)软件的第3个更新版本(Update 3)。其新增特性包括串行器/解串器(SERDES)/Verilog模拟混合信号(AMS)协同仿真以及其他信号完整性能力,可为设计人员提供一个更完整的串行链路信号完整性设计流程,使他们能够确定模拟元器件和数字元器件将会协同工作。 安捷伦EEsof EDA部门产品营销经理Sanjeev Gupta表示:“这是连续第三次更新的ADS版本,我们为信号完整性设计人员添加了新的功能。通过协同仿真和使用
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-26
文件大小:49152
提供者:
weixin_38608693
赛灵思高速接口针对TI DSP设计,提供10Gbps串行链路
可编程逻辑解决方案提供商赛灵思(XILINX)宣布,推出两种针对德州仪器(Texas Instruments,TI)DSP的接口。赛灵思Serial RapidIO接口适用于Virtex-4和Virtex-II Pro FPGA,可向TI高性能TMS320C6455 DSP提供达10Gbps的串行链路。 这种高速工业标准链路使面向TI DSP的设计者能够使用赛灵思FPGA来进行DSP加速、总线桥接、逻辑合并或实现新外设。新的VLYNQ接口在赛灵思低成本的Spartan-3与Sp
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-28
文件大小:59392
提供者:
weixin_38641764
Modus串行链路系统电气特性:2线-Modus、4线-Modus、RS232-Modus和RS485-Modus的特性
目录 1、2线-Modus 2、4线-Modus 3、4线-Modus和2线-Modus的兼容性 4、RS232-Modus 5、RS485-Modus 一个Modus多点串行链路系统是由主电缆(主干)和一些可能的分支电缆组成,在主干电缆的两端需要有线路终端以使阻抗匹配,Modus多点串行链路系统中串行总线结构的总貌如下图所示。 不同的设备可以在同一个Modus串行链路系统中运行,集成有通信收发器的设备通过无源接头和分支电缆连接到主干上(例如从站 1 和主站), 没有集成通信收发器的设备通过
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-06
文件大小:447488
提供者:
weixin_38611230
Modus串行链路系统电气特性:2线-Modus、4线-Modus、RS232-Modus和RS485-Modus的特性
目录 1、2线-Modus 2、4线-Modus 3、4线-Modus和2线-Modus的兼容性 4、RS232-Modus 5、RS485-Modus 一个Modus多点串行链路系统是由主电缆(主干)和一些可能的分支电缆组成,在主干电缆的两端需要有线路终端以使阻抗匹配,Modus多点串行链路系统中串行总线结构的总貌如下图所示。 不同的设备可以在同一个Modus串行链路系统中运行,集成有通信收发器的设备通过无源接头和分支电缆连接到主干上(例如从站 1 和主站), 没有集成通信收发器的设备通过
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-06
文件大小:447488
提供者:
weixin_38555350
业界早的两款10Gbps串行链路聚合器IC问世
导读:据报道,的数字信号处理与模拟技术半导体供应商德州仪器(简称“TI”)近日宣布推出TLK10081和TLK10022两款业界早的10Gbps串行链路聚合器IC.TLK10081和TLK10022都可聚合和去聚合点对点串行数据流,实现通过背板、铜线缆以及光学链路进行的传输。 众所周知,TI是模拟和数字嵌入式及应用处理半导体解决方案的。作为一家的半导体公司,其此次推出的TLK10081和TLK10022两款10Gbps串行链路聚合器IC同样也具备了无可比拟的优势特性,其中TLK10081的
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:83968
提供者:
weixin_38697659
安捷伦更新先进设计系统EDA软件加强串行链路设计能力
安捷伦科技推出先进设计系统(ADS)高频电子设计自动化(EDA)软件的第3个更新版本(Update 3)。其新增特性包括串行器/解串器(SERDES)/Verilog模拟混合信号(AMS)协同仿真以及其他信号完整性能力,可为设计人员提供一个更完整的串行链路信号完整性设计流程,使他们能够确定模拟元器件和数字元器件将会协同工作。 安捷伦EEsof EDA部门产品营销经理Sanjeev Gupta表示:“这是连续第三次更新的ADS版本,我们为信号完整性设计人员添加了新的功能。通过协同仿真和使用
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:48128
提供者:
weixin_38650150
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