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搜索资源列表

  1. 三层交换技术，学习网络必备

  2. 1 二、三层数据封装与IP地址寻址 2 1.1 第二层与第三层封装比较 2 1.2 IP寻址原理 3 1.3本网段寻址 4 1.4非本网段寻址 5 2 三层交换技术概述 6 2.1 三层交换技术产生的原因 6 2.1.1 二层交换网络——广播网络 6 2.1.2 VLAN 隔离二层广播域 6 2.1.3 VLAN间通信 7 2.1.4 交换和路由的集成 7 2.2三层交换技术的概念 8 2.3三层交换技术带来的影响 8 3交换机硬件架构 9 3.1二层交换机系列硬件架构 9 3.2二层交换机数

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2009-12-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zjh1109

  1. 教你识别二层板 四层板 六层板 八层板

  2. 教你识别二层板 四层板 六层板 八层板 教你识别二层板 四层板 六层板 八层板 教你识别二层板 四层板 六层板 八层板

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-01
    • 文件大小：23552
    • 提供者：coldair01

  1. 友善之臂ARM11 Tiny6410 开发板参数信息

  2. 友善之臂ARM11 Tiny6410 开发板参数信息： 开发板简介 Tiny6410是一款以ARM11芯片(三星S3C6410)作为主处理器的嵌入式核心板，该CPU基于ARM1176JZF-S核设计，内部集成了强大的多媒体处理单元，支持Mpeg4, H.264/H.263等格式的视频文件硬件编解码，可同时输出至LCD和TV显示；它还并带有3D图形硬件加速器，以实现OpenGL ES 1.1 & 2.0加速渲染，另外它还支持2D图形图像的平滑缩放，翻转等操作。 Tiny6410采用高密度6层板设

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-07-15
    • 文件大小：29360128
    • 提供者：zhengzhihust

  1. PCB叠层设计及阻抗计算

  2. PCB叠层设计及阻抗计算 目录 前言................................................................................................................................................... 4 第一章 阻抗计算工具及常用计算模型 ...............................................................

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-04-29
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：ps574134526

  1. TLA7-EVM开发板硬件说明书.pdf

  2. TLA7-EVM开发板是一款由广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅70mm*50mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。 SOM-TLA7核心板引出FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：tronlong_

  1. 码头选煤厂梁板结构振动测试及加固减振设计

  2. 针对邯郸市码头选煤厂车间二层梁板振动剧烈,配电室中电子设备多次损坏、梁板结构局部出现裂缝,无法满足安全生产要求等问题,采用振动测试与分析技术对选煤厂车间梁板结构的异常振动进行振源的判断与分析。分析结果表明:二层两台离心机设备为主要振源;振动原因为离心机设备的工作振动频率与梁板结构的二阶自振频率相接近产生共振现象。基于测试分析结果,选用了对框架梁加固的措施,改变梁板结构自振频率,避开共振区,使梁板结构振动响应控制在规范要求限值内,加固后的厂房结构和配电室内电子设备的振动响应明显减弱。该工程实例可为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38659646

  1. PCB设计：多层PCB板的接地方式

  2. 在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路地线与地平面连接，并且将工作噪声特别处理。从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，文章就为大家介绍一下。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38656297

  1. 个人总结四层板布线注意事项

  2. 一、基本步骤与线宽 二、防止串扰 三、就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应。 四、有关过孔的注意事项

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38686399

  1. 设计经验谈：多层PCB板中接地的方式

  2. 根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38570145

  1. 多层PCB板设计中接地经验谈

  2. 根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-03
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38730840

  1. 谈谈四层板和33欧电阻

  2. 选用四层板不仅是电源和地的问题，高速数字电路对走线的阻抗有要求，二层板不好控制阻抗。33欧电阻一般加在驱动器端，也是起阻抗匹配作用的；布线时要先布数据地址线，和需要保证的高速线；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38610815

  1. 多层PCB板设计接地经验

  2. 根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38587155

  1. 多层PCB板设计接地经验汇总

  2. 根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-18
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38626075

  1. PCB技术中的4层板到12层板层叠设计案例

  2. 四层板的层叠方案    层叠建议：优选方案一（见图1）。    方案一为常见四层PCB的主选层设置方案。   方案二适用于主要元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况限制使用。   方案三适用于元器件以插件为主的PCB，常常考虑电源在布线层S2中实现，BOTTOM层为地平面，进而构成屏蔽腔体。 图1四层板的层叠方案 六层板的层叠方案   层叠建议：优选方案三，可用方案一，备用方案二、四（见图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：177152
    • 提供者：weixin_38737565

  1. 探讨四层板改成六层板的方法

  2. 本人在修改一个GSM模块时，因为另外增加了功能模块，四层板已经无法满足设计，需要修改为六层板。因为我还想共用以前的设计不想做大的修改，所以增加的两层需要按照我的叠层增加在上面（在L2和L3中间增加一层，在L3和L4中间增加一层）。网上找了这方面的资料发现没有。后面就作罢，四层板来推挤，实在头大，就来摸索修改，发现只用三步就可搞定，今天跟大家分享下： 　　一, 锁孔 射频板基本都是千疮百孔，可不想让它跑掉。这些可是要花时间的。 　　二, 增加层        这里图四需要说明的是，我

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：128000
    • 提供者：weixin_38587155

  1. 集成电路中的工程师经验：多层PCB板中接地的方式

  2. 根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。　　从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，包括： 　　单点和多点接地方式　　① 单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。　　② 多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。　　③ 混合接地：将单点接

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38693084

  1. PCB技术中的设计经验谈：多层PCB板中接地的方式

  2. 根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。　　从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，包括：　　单点和多点接地方式　　① 单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。　　② 多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。　　③ 混合接地：将单点接地和多点

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38565480

  1. PCB技术中的提高多层板层压品质工艺技术总结

  2. 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结： 　　一、设计符合层压要求的内层芯板。 　　由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38695293

  1. 探讨四层板改成六层板的方法

  2. 本人在修改一个GSM模块时，因为另外增加了功能模块，四层板已经无法满足设计，需要修改为六层板。因为我还想共用以前的设计不想做大的修改，所以增加的两层需要按照我的叠层增加在上面（在L2和L3中间增加一层，在L3和L4中间增加一层）。网上找了这方面的资料发现没有。后面就作罢，四层板来推挤，实在头大，就来摸索修改，发现只用三步就可搞定，今天跟大家分享下： 　　一, 锁孔 射频板基本都是千疮百孔，可不想让它跑掉。这些可是要花时间的。 　　二, 增加层        这里图四需要说明的是，我

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：167936
    • 提供者：weixin_38672807

  1. 设计经验谈：多层PCB板中接地的方式

  2. 根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。　　从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，包括：　　单点和多点接地方式　　① 单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。　　② 多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。　　③ 混合接地：将单点接地和多点

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：302080
    • 提供者：weixin_38581308
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