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产品协同设计中基于工作流的项目管理系统研究
论文《产品协同设计中基于工作流的项目管理系统研究》
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-09-01
文件大小:6291456
提供者:
hellboy08
电子产品研发中的软硬件协同设计技术
软硬件协同设计是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发,可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化。
所属分类:
专业指导
发布日期:2012-04-23
文件大小:29696
提供者:
dzds918
骋天建筑协同设计管理平台
骋天建筑协同设计管理平台 随着改革开放的深度不断加深,工程设计行业进行企业化转型进入市场竞争已成为无法回避的事实,如何在市场竞争的大潮中立于不败之地,如何使企业能够和国际接轨,如何使企业能够面队WTO带来的机遇和挑战,对于工程设计企业来说已显得至关重要。另外,现在大型勘察设计单位普遍面临着向工程公司或者工程咨询公司转型的巨大变革期,如何应对已经是摆在面前的问题。大型勘察设计单位只有在管理水平和设计水平上更上一层楼,才能在市场经济的大浪中稳如磐石。为了提高其管理水平和设计水平,建立计算机集成应用
所属分类:
管理软件
发布日期:2012-04-27
文件大小:8388608
提供者:
chengtian88
MBD支持的产品协同设计及协同信息表达
描述了在MBD下产品协同设计与协同信息的表达
所属分类:
制造
发布日期:2012-09-25
文件大小:7340032
提供者:
shijieyinnimei
红树林建筑协同设计平台
红树林软件的《协同设计管理系统》由红树林软件技术有限公司研发,它通过对我国设计单位的实际需求的摸索,以及对现有的设计院管理信息系统整理提炼,结合国际上成熟的建筑软件设计理念和技术,是一套面向设计单位的设计过程管理以及工程数据管理软件。该平台充分利用网络资源,实现基于项目的设计团队的资源共享和协同工作,以及设计文件的全过程有效管理。 红树林《协同设计平台》是以设计过程管理为主线,以工程设计项目作为管理对象,系统地解决了项目管理、协同工作、资源共享三方面中的问题。通过从项目的立项、实施到归档等全过
所属分类:
管理软件
发布日期:2016-06-14
文件大小:11534336
提供者:
hslrj721
协同设计中的定量约束求解方法研究
协同设计中的定量约束求解方法研究,张兆营,刘婷婷,产品设计可视为一个复杂系统的约束求解问题,对于设计过程中的定量化约束求解主要有值求解和区间求解两种算法,它们主要适用于变
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-19
文件大小:284672
提供者:
weixin_38603259
企业信息化环境下产品协同开发流程再造研究
企业信息化环境下产品协同开发流程再造研究,易树平,余德海,针对产品协同开发效率不高,返工造成的损失较大,产品设计与工艺、制造的成本较高的问题,从产品协同开发流程活动执行主体的角度
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-16
文件大小:359424
提供者:
weixin_38694541
协同设计中基于本体的产品资源模型研究与应用
协同设计中基于本体的产品资源模型研究与应用,范辉先,,分析了协同设计中产品资源共享应具有的特征,提出了基于本体的产品资源共享体系结构,该结构由本体构建、本体共享、智能推理、本
所属分类:
其它
发布日期:2020-01-26
文件大小:323584
提供者:
weixin_38518376
基于SML的网络化协同设计制造测量平台
基于SML的网络化协同设计制造测量平台,张勇,王正肖,本文在对事物特性表技术(SML)和变型设计技术研究的基础上,将事物特性表技术扩展至产品的制造和测量阶段,提出基于SML的集成产品
所属分类:
其它
发布日期:2020-01-26
文件大小:525312
提供者:
weixin_38693657
并行工程环境下基于骨架模型的液压支架结构件协同设计
针对液压支架结构件协同设计中各级参数表达、传递和相关性修改困难等问题,提出了在并行工程环境下基于骨架模型的液压支架结构件协同设计方法。通过Pro/E将产品数据管理(PDM)与所有Windchill应用程序的无缝集成,利用集成PDM功能,通过布局、骨架及实体模型将Pro/E模型的控制参数分级分层表达,实现在Pro/E内管理和控制产品数据。根据此方法在Windchill平台上开发的液压支架结构件协同设计系统已经在国内某大型煤矿机械设备制造企业中得到广泛应用,提高了液压支架结构件的设计质量和效率。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-03
文件大小:262144
提供者:
weixin_38730840
NX系统工程和协同设计在输送机改向滚筒设计中的应用研究
以NX的WAVE技术为基础,结合系统工程及协同设计的思想,有效地将顶级设计规范传递给各个子装配,然后再进行详细的结构设计,高效、准确地对整个产品进行管理。以NX8.0软件在煤矿机械带式输送机改向滚筒的设计应用为例,阐述了这种思想和具体操作的流程,对类似的产品设计具有一定的参考价值。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-02
文件大小:490496
提供者:
weixin_38747592
在Teamcenter协同设计环境中实现与NX数据交互的研究
分析了Teamcenter的协同设计环境,协同设计可实现产品数据的统一管理与共享。介绍了NX及NX Manager的基本概念、Teamcenter的数据结构。从单个零件创建及装配件导入2个方面阐述了Teamcenter与NX进行数据交互的方法,并以一个工程实例介绍了将装配件导入Teamcenter的操作步骤。
所属分类:
其它
发布日期:2020-06-30
文件大小:312320
提供者:
weixin_38614112
面向并行工程的产品变型设计系统研究
针对传统产品设计中一直沿用串行设计模式,知识重用率低、开发周期长、成本高等问题,研究了面向并行工程的产品变型设计技术。建立了以产品为核心的并行设计模式,构建客户端/服务器/工作站的网络体系结构的协同工作环境,应用PDM系统集成管理所有有关产品的信息及相关过程信息,对产品开发过程进行重组及集成产品开发团队,实现了多用户快速并行设计。以桥式起重机为例建立了面向并行工程的产品变型设计系统,结果表明,达到了费效比最优的联合设计。
所属分类:
其它
发布日期:2020-06-29
文件大小:323584
提供者:
weixin_38685694
NX系统工程产品设计方法在颚式破碎机协同设计中的研究
研究了系统工程产品设计方法,对该方法的实施流程、关键技术及注意事项进行了详细分析。并在理论研究的基础上,以UG NX6.0为设计平台,结合具体的PE600×900颚式破碎机产品,对该方法的相关技术进行实际应用,实践表明,该方法能真正地实现产品的团队并行协同设计,大大提高了设计效率与质量。
所属分类:
其它
发布日期:2020-06-29
文件大小:724992
提供者:
weixin_38675465
基于Pro/INTRALINK的产品协同设计
利用Pro/INTRALINK建立产品设计开发平台,在此环境下,总体、总装、零件可同时设计互相参考。设计时利用公共空间保证数据的完整性和安全性,通过有效管理设计更改,避免设计冲突;多名设计人员可以通过工作空间同时工作,可以与公共空间实现数据的检入和检出,支持工程师并行工作,可以共享工程数据,缩短了产品开发过程。这是企业提高产品质量、降低成本、缩短产品上市时间的一条根本途径。通过一个机械产品的设计阐述基于Pro/INTRALINK下的自顶向下并行产品设计的方法和流程。
所属分类:
其它
发布日期:2020-06-29
文件大小:270336
提供者:
weixin_38504417
工业电子中的一种电子产品分布式协同设计技术的实现
复杂电子产品的设计任务往往需要由分布在不同部门或不同场所的具有不同领域知识的专家群组协同合作完成。在计算机网络环境下,模拟人类专家群组合作工作的自然属性、开发具有网络协同作业功能的系统是当前电子线路设计技术研究的前沿课题之一。Internet/Intranet提供了完成这种分布式异地协同设计的物质基础,Web技术和Multi-Agent技术则构成了协同设计环境的底层支撑技术,但协同工作系统的协同机理、进程协调、设计信息的集成等关键技术目前还没有得到有效解决。因此针对复杂产品设计和协作的需要,研究
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:156672
提供者:
weixin_38658568
电子产品分布式协同设计实现技术
针对复杂电子产品在分布式异构环境下协同设计的特点,提出应用Multi-Agent技术构造协同设计单元、实现协同设计的方法。分析了支持分布式处理的CORBA规范的特点,提出应用CORBA实现分布式应用集成的方法。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-26
文件大小:182272
提供者:
weixin_38697328
芯片-封装协同设计方法优化SoC设计
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法,特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究,还要能优化封装和芯片接口设计,同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。 目前,大多数倒装芯片设计公司都采用内部方法进行倒装芯片规划。这种方法主要利用电子表格捕获和存储设计输入和约束。公司自己开
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-12
文件大小:175104
提供者:
weixin_38617436
协同设计技术
EDA 供应商帮助 IC 设计师与封装设计师更高效地协同工作。 要 点 10年前,设计师主要用机械 CAD 工具完成封装的开发。 早期的 EDA 封装设计工具是把印制电路板设计工具拿出来“重新激活”。 TSMC 的参考流程 5.0 要求供应商为 90 nm 设计提供 IC封装协同设计工具。 SIP(系统封装)正在代替 SOC(单片系统),成为各家公司应对快速变化市场的首选。 EDA 供应商正在研究 SIP 的发展,以确定是否存在开发专用 SIP 设计工具的机会。 一般来说,
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-08
文件大小:215040
提供者:
weixin_38629130
复杂产品协同设计流程的多视图自然语言文本生成
复杂产品协同设计流程的多视图自然语言文本生成
所属分类:
其它
发布日期:2021-03-12
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38607195
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