随着电子工业与能源科学的快速发展，热管理成为微电子、热逻辑器件和热电技术等多个领域关注的重要课题。以半导体产业为例，传统芯片散热技术难以满足功率密度日益增大的芯片散热需求，已经成为限制芯片集成度进一步提高的瓶颈。因此，热输运的研究重点从宏观尺度延伸至微观尺度，并要求人们对热输运机制有更深入理解。本文从热声子的扩散输运、弹道输运等微观机制出发，探讨了材料微结构与热输运之间的关系。实验和理论表明，晶体中各种微结构对热输运过程有着重要的调控作用。本文重点讨论了薄膜体系中的点缺陷与量子点、超晶格、异质结