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  1. EsetCrack小工具

  2. 亿塞通解密小工具 私人版 win32小工具
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2012-01-11
    • 文件大小:13312
    • 提供者:kumxp
  1. EsetCrack.小工具

  2. 亿塞通 解密 win32 小工具 私人版
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2012-01-11
    • 文件大小:6144
    • 提供者:kumxp
  1. 5g资料.pdf

  2. 5g资料目录 31.1物理层概述 54 第一章5G的基本概念 面面面面面面面面看D着着DD着DD着DD着 6 31.2物理层提供的服务 115G,有什么不同? 6 32物理层信道和调制… 321概述 125G的发展现状和前景… 3211什么是调制技术? 135G的关键性能要求… 9 3212物理信道和物理信号定义 60 131用户体验速率 10 322帧结构 61 132连接密度 10 3221咴和子帧… 61 133时延 32.22时隙(S|ots) 134可用性,可靠性 11 323调制的过
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-31
    • 文件大小:25165824
    • 提供者:ggjuejiu
  1. 兰将州-Redis在微博场景下的优化实践.pdf

  2. 兰将州-Redis在微博场景下的优化实践在微博的应用场景 在微博的优化 未来展望 devops.com全球敏捷运维峰会北京站 在微博的应用场景 加关注领红包#天了噜~!我的运气已经突破天际啦!我在微博加关注领红包 的红包中抽到了“1858元现金”!不要太羡慕,你也可以拥有微博加关注领红 关注热门 包的红包 荐同城榜单复仇者联盟4创造营2019+ 【#北美票房##复联4#1.45亿两连冠】#复仇者联盟 已领取 4:终局之战#次周末进账145亿美元轻松夺冠,但相 比首周35亿美元下跌58.6%。虽
  3. 所属分类:Redis

    • 发布日期:2019-10-31
    • 文件大小:5242880
    • 提供者:m0_37609579
  1. PCB电镀填孔工艺

  2. 电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重的产业,占有独特地位,电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。 电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。 电镀填孔有以下几方面的优点 : (1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:84992
    • 提供者:weixin_38688352