手机作为我们日常生活中使用最频繁的电子设备，经历了从只有单一通话功能的大哥大到如今具备多种功能的

未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(LowTemperatureCo-firedCeramic，LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，它在推动手机体积和功能上的变化中都起到了巨大的作用，正是实现未来手机发展目标的有力手段。这项技术最先由美国的休斯公司于1982年研制成功，其具体的工艺流程就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打

引言       手机作为我们日常生活中使用最频繁的电子设备，经历了从只有单一通话功能的“大哥大”到如今具备多种功能的智能化手机的飞速发展，这主要得益于电子元器件小型化和集成化的贡献。手机实现通信功能的基本部件主要由射频接收和射频发射两部分组成。射频接收模块完成接收信号的滤波、信号放大、解调等功能；射频发射模块主要完成语音基带信号的调制、变频、功率放大等功能。这些功能都是由集成在手机内部的天线、滤波器、放大器、混频器等各种电子元器件完成的。 　　1 LTCC简介 　　未来手机正朝着轻型化、