设计人员要在当今便携产品严苛的空间限制下应用高性能DC-DC转换器，必须密切注意工作条件、功率耗散、元器件性能和热设计。与旧款的功率封装相比，具有热增强特性的最新小型封装技术支持更高的功率耗散。便携系统设计人员通过将这些最新小型封装同板级的热设计相结合，就能够在小空间中视实现可靠的大电流设计。