东芝宣布推出一款新型的CMOS图像传感器，可使数码照相机以及支持视频成像功能的手机达到1460万像素。这款传感器是东芝“Dynastron”系列的最新产品，同时也是公司首次尝试用后端照明技术（BSI）增强感光度。这款新型传感器的样品将于12月份出厂，从2010年第三季度（7月-9月）开始量产。 　　BSI技术将CMOS成像的灵敏度提升到了一个新的水平。透镜排列在传感器后方的硅衬底上，而不是前方，前方的配线会限制光的吸收。与东芝现有产品相比，这种定位方式下的感光度和光吸收量提高了40%，而且还能