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  1. 传感技术中的微芯科技日前推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器

  2. 美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型电流消耗仅为6μA,而且成本更低,可替代热敏电阻器件,适合众多需要热保护、温度测量或热量校准功能的嵌入式应用。这两款专用器件扩充了Microchip温度管理产品阵营。   新器件的典型电流仅6μA,这不仅有助于延长电池寿命,还能降低自热效应,从而具有更高的精度。MCP9701的线性输出斜率为每摄氏度19.53mV,MCP9700则为
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-26
    • 文件大小:54272
    • 提供者:weixin_38744803