随着电子系统越来越朝着多功能、更高性能和更小封装的趋势发展，系统散热问题日渐成为设计环节中必须考虑的因素。系统过热会降低性能，损坏元件或产生安全隐患。为跟踪并降低系统散热而引发的问题，通常需要监控两个参数：持续温度测量和过热警报。 　　持续温度测量使处理器可以监测到系统温度的上升或下降，并根据测得的温度采取弥补措施。例如，由于功率放大器(PA)会受到系统升温的影响，因此它可以显示增益的升高。增益升高导致功率放大器使用更大的功率，产生更多热量，继而使用更高的电能，这被称为热逸散。例如，在无线传感