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  1. 单片机与DSP中的浅谈使用可定制微控制器高效开发系统级芯片 (SoC)

  2. 为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片 （SoC）之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而，随着这些器件越来越复杂，要在有限的时间里经济地进行产品开发以满足产品上市时间的压力已变得越来越困难。SoC集成了一些可编程部件 （特别是微控制器），使得其软件开发与硬件开发同样的昂贵和耗时。 　　使用基于业界标准、带有片上存储器和各种标准接口的ARMò处理器，再加上面向特定应用逻辑和非标接口的金属可编程模块 （MP模块），构成的可定制微控制器是切实可行的SoC开

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：279552
    • 提供者：weixin_38723373

  1. 浅谈使用可定制微控制器高效开发系统级芯片

  2. 为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片（SoC）之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而，随着这些器件越来越复杂，要在有限的时间里经济地进行产品开发以满足产品上市时间的压力已变得越来越困难。SoC集成了一些可编程部件（特别是微控制器），使得其软件开发与硬件开发同样的昂贵和耗时。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：325632
    • 提供者：weixin_38734200

  1. 使用可定制微控制器高效开发系统级芯片

  2. 为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片（SoC）之上。这个单片集成电路整合了大多数的系统功能。然而，随着这些器件越来越复杂，要在有限的时间里高成本效益地进行产品开发，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：181248
    • 提供者：weixin_38701156

  1. 使用可定制微控制器高效开发系统级芯片

  2. 为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片（SoC）之上。这个单片集成电路整合了大多数的系统功能。然而，随着这些器件越来越复杂，要在有限的时间里高成本效益地进行产品开发，已愈趋困难。不过，使用可定制微控制器，已可有效解决这个困扰。 　　使用基于业界标准、带有片上内存和各种产业标准接口的ARM处理器，再加上面向特定应用 　　逻辑和非标准接口的金属可编程设计模块（(MP模块)，构成的可定制微控制器是切实可行的SoC开发方法，能够解决上述问题，这个开发方法的特点是：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：266240
    • 提供者：weixin_38733597

  1. 浅谈使用可定制微控制器高效开发系统级芯片 (SoC)

  2. 为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片 （SoC）之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而，随着这些器件越来越复杂，要在有限的时间里经济地进行产品开发以满足产品上市时间的压力已变得越来越困难。SoC集成了一些可编程部件 （特别是微控制器），使得其软件开发与硬件开发同样的昂贵和耗时。 　　使用基于业界标准、带有片上存储器和各种标准接口的ARMò处理器，再加上面向特定应用逻辑和非标接口的金属可编程模块 （MP模块），构成的可定制微控制器是切实可行的SoC开

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：356352
    • 提供者：weixin_38550834