高性能微处理器使用嵌入式热传感器，采用动态热管理技术来测量运行时的热行为，以防止出现热失控情况。 但是，片上热传感器极易受到噪声的影响，从而导致错误警报和不必要响应的可能性更高。 在这项研究中，作者提出了一套基于主成分分析（PCA）的方法，以解决当传感器读数受到噪声破坏时，从片上热传感器精确恢复完整热图的问题。 作者利用模拟退火算法来设计确定最佳热传感器位置的方法，与现有文献相比可以获得更好的结果。 在此基础上，作者还提出了一种进行全热重建的实用方法，以估算全芯片的准确温度，而无需知道热图在每个