现代电子设备正向小型化和多功能化方向发展,因而要求其印制电路板具有 高速、高集成度和高可靠性等特性。同时系统工作频率的提升和信号上升沿/下 降沿时间的缩短,使得互连线的传输线效应越来越明显,从而导致信号在传输过 程中产生反射、串扰等问题,甚至产生电源完整性问题和电磁干扰问题。仅仅根 据一些经验规则进行PCB设计很难保证不出现信号完整性问题,更无法保证电 源完整性和电磁兼容性。必须使用专业的仿真工具对PCB进行仿真以得出符合 各方面要求的设计规范。高速PCB设计的难点已从单纯的信号完整性问题,向

信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。

信号完整性 (SI) 问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。 SI 设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决 SI 问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。 　　1 、 SI 问题的提出 　　随着 IC 输出开关速度的提高，不管信号周期如何，几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。即使过去你没有遇到 SI 问题，但是随着电路工作频率的提高，今后一定会遇到信号完整性问题。 　　信号完整性问题主要指信号的过冲和阻尼振荡现象