1 引言　　半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。 　　晶片级封装的概念起源于1990年，在1998年定义的CSP分类中。晶片级CSP是多种应用的一种低成本选择,这些应用包括EEPRO

什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 　　①基材是硅； 　　②电气面及焊凸在元件下表面； 　　③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸为1～27 mm； 　　④组装在基板后需要做底部填充。 　　其实倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（WireBonding）与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来， 故称其为“倒装晶片”