对电子元器件的所有封装做了详细的介绍 中文资料

在电子产品的元件互连技术中，最常用的就是印制电路板(PcB)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下，印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多，印制线变得更精细，板子的层片变得更薄。特别是近10年来，集成电路技术的高度发展，又产生了将集成电路固定在印制电路板的新的设计需求。　　而为了达到生产最大化，成本最小化，深圳捷多邦科技有限公司的王工认为，我们在实际操作的时候，应考虑到某些限制条件。而且在着手PCB设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:　　1.导线间距小于0.

在电子产品的元件互连技术中，常用的就是印制电路板(pcb)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下，印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多，印制线变得更精细，板子的层片变得更薄。特别是近10年来，集成电路技术的高度发展，又产生了将集成电路固定在印制电路板的新的设计需求。　　而为了达到生产化，成本化，深圳捷多邦科技有限公司的王工认为，我们在实际操作的时候，应考虑到某些限制条件。而且在着手PCB设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:　　1.导线间距小于0.1mm 将