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  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. 吉纳MSC-3可选板 PID说明书(中文版).pdf

  2. 吉纳MSC-3可选板 PID说明书(中文版)pdf,吉纳MSC-3可选板 PID说明书(中文版)扩展板说明书 目录 安全警告 验收和存放 产品兼容性 可选板介绍一 可选板详细说明 安装规贴 可选板手册 可选板的默认值 可选板的默认值 温度保护输入 模拟输出 模拟输出 %零值输出 %最大值输出 最小值输出 模拟输出设置检査步骤 可选板速度基准选择 速度基准 用户速度基准 用户速度基准 预置 预置 预置 预置 预置 预置 基准选择器 基准选择 基准选择器 选择器 选择器 速度基准选择器设置检查步骤

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：303104
    • 提供者：weixin_38744435

  1. Festo自动化系统与客户定制元件.pdf

  2. Festo自动化系统与客户定制元件pdf,Festo自动化系统与客户定制元件工程和设计方案 从设计、测试到供货 经验丰富的技术人员 Festo提供组织、工程设计 所有 Festo控制系统都是由经 协助、文件编制以及整套系 验丰富的技术人员建立的,他 统构造服务 们具备专业的控制系统技术, 因此 Festo可以满足多种应用 场合的需求。 项目确定 应用分析 详细说明书和 需求 良好声誉源自优质产品 讲度表- 自动化控制是我们的主要业务 我们一贯坚持采用优质的产品, 限定交货期 为您提供业内认可的解

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：338944
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 利德 LDN900-智能型压力、差压变送器 产品介绍.pdf

  2. 利德 LDN900-智能型压力、差压变送器 产品介绍pdf,利德 LDN900-智能型压力、差压变送器 产品介绍◆工艺连接件 对于范围代号3、4、5的变送器,共两只法兰的中心连接孔距为2英寸(54m),孔上为NPT1/4 18;对于代号6、7的变送器,则为2英寸(56m)和NTl/4-18;对于代号8的变送器则为 2英寸(57.2m)和NPT1/4-18:对于范围代号3、4、5的变送器,其两只连接头上引压孔为HPT/2 法兰连接头可翻转分别给出2英寸中心距(50.8mm),2英寸(54m),或2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：286720
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 三菱 伺服 MR-J3系列说明书.pdf

  2. 三菱 伺服 MR-J3系列说明书pdf,三菱 伺服 MR-J3系列说明书，包括功能和构成，安装，信号和接线，启动，参数，显示和操作，一般的增益调整，特殊功能调整，故障处理，外形尺寸，特性，选件和外部设备，通讯功能等方面的介绍各注意事项 请充分留意以下的注意事项。误操作时可能会导致故障、受伤、触电等。 ()搬运和安装 △注意 恨据产品的重量请采用正确的搬运方法。 不要超过宀品堆积的数量狠制 ●搬运伺服电机时不要把持线缆、轴和编码器等部位 搬运伺服放大器请不要把持前盖板。否则可能跌落。 请遵照技术资

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-13
    • 文件大小：18874368
    • 提供者：weixin_38743506

  1. PCB技术中的贴片机高可靠产品

  2. 在军工、航天和医疗等高可靠产品的生产中，其印制板尺寸通常大小不一，相差很大，板的厚度也会变化很大。板上元件封装形式的品种很多，各种封装类型都会碰到，特别是新型封装会随产品的需求和设计的选用而不断更新。而这类产品的产量通常有限。所以要求设备处理不同板的能力和灵活性要强。对贴片机的选择主要考虑编程的方便，贴装元件要有一定的广泛性和一定的前瞻性，供料器品种和数量的选择广泛，除带式供料器外，盘式供料器的处理能力要强，而管式供料器是必不可少。另外，照相机对IC的处理能力要强，要求大于30×30元件，小于0

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38700430

  1. PCB技术中的贴片机产品特点与企业定位

  2. 购买者必须对现有生产产品、将要生产产品和新品发展趋势进行了解，对产品的功能、特点、质量要求、技术难度以及发展进行了解，这是选择设备需要考虑的因素。通过了解产品的用途、印制板尺寸情况、板上元件特点如封装类型和数量，以及生产批量等，就可以大致知道所选生产线类型以及设备范围，什么是关键设备以及关键参数。 　　产品中所使用的印制板最大尺寸决定生产线上设备加工能力尺寸，一般设备分为M、L、XL型，对于不同类型产品，可以相应选择不同加工范围的设备，避免浪费。 　　产品中所使用的元器件种类、元件大小、元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38509082

  1. PCB技术中的贴片机吸嘴与吸嘴选择支撑（PIN）

  2. （1）吸嘴 　　生产贴装过程中出现异常现象，比如元件识别误差超出范围和元件装着率降低，这就需要考虑吸嘴是否出现异常，需要检测吸嘴，及时更换。因为当吸嘴出现缺损、磨损、堵塞和断裂等不良情况时，就会在生产中出现所贴装元件超出检测高度范围和识别误差范围等问题。所以设备在使用过程中，要定时对吸嘴高度进行检测，及时发现，进行吸嘴更换。 　　根据元器件封装形式的种类进行吸嘴配置，由于吸嘴是易损件，应根据吸嘴的使用寿命、贴装头的多少及生产批量等适当多配置一些。在和供应商谈条件时，除了标配外，可以要求免费多

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38739942

  1. PCB技术中的贴片机选择之生产性

  2. 生产性评估主要从设备产能、通用性、生产灵活性、量产准备时间、质量稳定性和可靠性及软件丰富程度等几个方面评 估。将这几个方面列表比较，生产性评估表如表所示。 　　表 生产性评估表 　　①产能是指机器生产的最大效益，每个生产厂商都追求的指标。 　　②通用性是指机器应对各种封装的能力，考察贴片机的贴装范围，以及局限性。最好能够将所有的元件都涵盖，如大元件BGA、小元件CSP、0201、01005、特殊元件POP和插件等。 　　③生产灵活性是指机器在不同产品切换时的速度。产品切换时间短，响应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38606639

  1. PCB技术中的表面贴装检测器材与方法

  2. 实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件，首先将元件贴放于带有标记的预先己涂粘性介质的清晰透明的玻璃板上，而后利用非接触式CMM对贴片精度进行测量，旨在确定由表面贴装设备引起的贴片误差。在元件选择方面，以QFP-100，Q FP-208，BGA-228，1608C电容和SOIC-1 6 5种典型元件为代表。考虑到使用几乎完美的元器件能最大限度地减少元件本身的影响，因

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：189440
    • 提供者：weixin_38590355

  1. PCB技术中的晶圆级CSP贴装工艺的控制

  2. 晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参 考倒装晶片的贴装工艺。与倒装晶片所不同的是，晶圆级CSP外形尺寸和焊球直径一般都比它大，其基材和 倒装晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要认真选择恰当的吸嘴，确保足够的真空，使吸嘴和元件在 影像、浸蘸助焊剂和贴装过程中没有相对移动。如果选择的吸嘴不当，最容易在浸蘸助焊剂时元件发生偏移 ，或元件被助焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38627104

  1. PCB技术中的PCB元器件布局

  2. 元器件布局通则 　　在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。 　　pcb板尺寸的考虑 　　限制我司PCB板尺寸的关键因素是切板机的加工能力。 　　选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时，PCB拼板尺寸：70mm×70mm――310mm×240mm。 　　选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时，PCB拼板尺寸：50mm×50mm（考虑到其它设备的加工能力）――450mm

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38706782

  1. 定义表面贴装设备的性能

  2. 本文介绍，这些可靠性标准形成一个基础，基于它，工业可以提出表面贴装设备基本构造的可靠性、可获得性和可维护性。 　　自从八十年代SMT诞生以来，贴装设备用户一直想决定哪台机器最适合其制作环境。最初，人们认为，以最快的速度、最少的报废贴装元件的机器是最好的。　　自那时起，SMT工艺变得越來越要求高。元件尺寸已经变得更小，贴装位置变得更紧密。小型化的电子设备已经加速了消费需求。贴装设备现在必须甚至更快更准确地贴装元件，以保持经济上的竞争性。　　现在，贴装设备供应商选择其自己的参数和方法来规定其机器的产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38747126

  1. 元件贴装设备的选择

  2. 随着表面贴装技术（SMT）的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机如何选型，仍是一个复杂而艰难的工作。本文将就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一概括介绍。贴片机类型目前贴片机大致可分为四种类型：动臂式、复合式、转塔式和大型平行系统。不同种类的贴片机各有优劣，通常取决于应用或工艺对系统的要求。在其速度和精度之间也存在一定的平衡。下面分别对这四种机型作一介绍： 1、动臂式机器具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38641366

  1. PCB元器件布局

  2. 元器件布局通则 　　在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。 　　pcb板尺寸的考虑 　　限制我司pcb板尺寸的关键因素是切板机的加工能力。 　　选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时，PCB拼板尺寸：70mm×70mm――310mm×240mm。 　　选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时，PCB拼板尺寸：50mm×50mm（考虑到其它设备的加工能力）――450mm

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38690830

  1. 表面贴装检测器材与方法

  2. 实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件，首先将元件贴放于带有标记的预先己涂粘性介质的清晰透明的玻璃板上，而后利用非接触式CMM对贴片精度进行测量，旨在确定由表面贴装设备引起的贴片误差。在元件选择方面，以QFP-100，Q FP-208，BGA-228，1608C电容和SOIC-1 6 5种典型元件为代表。考虑到使用几乎完美的元器件能限度地减少元件本身的影响，因此利

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：264192
    • 提供者：weixin_38616330

  1. 贴片机吸嘴与吸嘴选择支撑（PIN）

  2. （1）吸嘴 　　生产贴装过程中出现异常现象，比如元件识别误差超出范围和元件装着率降低，这就需要考虑吸嘴是否出现异常，需要检测吸嘴，及时更换。因为当吸嘴出现缺损、磨损、堵塞和断裂等不良情况时，就会在生产中出现所贴装元件超出检测高度范围和识别误差范围等问题。所以设备在使用过程中，要定时对吸嘴高度进行检测，及时发现，进行吸嘴更换。 　　根据元器件封装形式的种类进行吸嘴配置，由于吸嘴是易损件，应根据吸嘴的使用寿命、贴装头的多少及生产批量等适当多配置一些。在和供应商谈条件时，除了标配外，可以要求多配置

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：91136
    • 提供者：weixin_38651983

  1. 贴片机选择之生产性

  2. 生产性评估主要从设备产能、通用性、生产灵活性、量产准备时间、质量稳定性和可靠性及软件丰富程度等几个方面评 估。将这几个方面列表比较，生产性评估表如表所示。 　　表 生产性评估表 　　①产能是指机器生产的效益，每个生产厂商都追求的指标。 　　②通用性是指机器应对各种封装的能力，考察贴片机的贴装范围，以及局限性。能够将所有的元件都涵盖，如大元件BGA、小元件CSP、0201、01005、特殊元件POP和插件等。 　　③生产灵活性是指机器在不同产品切换时的速度。产品切换时间短，响应速度快，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38504417

  1. 贴片机产品特点与企业定位

  2. 购买者必须对现有生产产品、将要生产产品和新品发展趋势进行了解，对产品的功能、特点、质量要求、技术难度以及发展进行了解，这是选择设备需要考虑的因素。通过了解产品的用途、印制板尺寸情况、板上元件特点如封装类型和数量，以及生产批量等，就可以大致知道所选生产线类型以及设备范围，什么是关键设备以及关键参数。 　　产品中所使用的印制板尺寸决定生产线上设备加工能力尺寸，一般设备分为M、L、XL型，对于不同类型产品，可以相应选择不同加工范围的设备，避免浪费。 　　产品中所使用的元器件种类、元件大小、元件形状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38738983

  1. 晶圆级CSP贴装工艺的控制

  2. 晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参 考倒装晶片的贴装工艺。与倒装晶片所不同的是，晶圆级CSP外形尺寸和焊球直径一般都比它大，其基材和 倒装晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要认真选择恰当的吸嘴，确保足够的真空，使吸嘴和元件在 影像、浸蘸助焊剂和贴装过程中没有相对移动。如果选择的吸嘴不当，容易在浸蘸助焊剂时元件发生偏移 ，或元件被助焊剂

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38592758
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