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搜索资源列表
protel99SE元器件封装查询大全
元器件封装大全,有实物图,和详细的说明。种类齐全。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-15
文件大小:1048576
提供者:
rfc2008
元器件封装规格大全,元器件封装规格大全
元器件封装大全,元器件封装大全,元器件封装大全
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-08-22
文件大小:1048576
提供者:
qiuzhen1980
元器件封装大全(pdf格式)
完整的元器件封装大全(pdf格式),按封装形式分类!很不错的,我以前做课程设计时用的!
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-03-26
文件大小:1048576
提供者:
caozhifeng2010
元器件封装规格大全.pdf英文
元器件封装,规格,大全,尺寸,外形,英文
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-04-16
文件大小:1048576
提供者:
gaoyu198919
电子元器件封装大全!
电子元器件是我们电子行业必须接触的元件,接触电子元器件就要了解封装
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-05-11
文件大小:41984
提供者:
xiaogui990045
电子电路元器件封装大全
在电子线路板制作过程中,你总会听说有封装这回事,这里有最全的封装,图文并茂,便于理解,尤其是对于初学电路的哦
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-07-12
文件大小:1048576
提供者:
ananzizi
电子元器件封装样式大全
电子元器件封装样式大全, 电子元器件封装样式大全 电子元器件封装样式大全 电子元器件封装样式大全。很好值得收藏。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-07-24
文件大小:1048576
提供者:
jm1231
元器件封装查询 封装类型表
元器件封装查询大全 封装类型表: protel 元器件封装查询大全 有元器件图
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-10-29
文件大小:1048576
提供者:
w86607161
TI元器件封装库大全
TI元器件封装库大全,protel格式,可以转化成ad格式
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-02-13
文件大小:461824
提供者:
bigeyes4
IC芯片封装大全宝典
电子元器件封装知识: IC封装大全宝典 芯片封装手册
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-04-08
文件大小:54272
提供者:
moban517
电子元器件封装大全
接插件封装,英文的,主要是用来弄点积分 价值不高,谢谢大家
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-09-16
文件大小:1048576
提供者:
zj880725
元器件封装大全
元器件封装大全,各种元器件的封装。共制作原理图使用。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-09-20
文件大小:1048576
提供者:
mengxint
元器件封装
元器件查询大全 对各种元器件的描述附有图片图片
所属分类:
制造
发布日期:2012-08-02
文件大小:1048576
提供者:
jinsong6868
电子元器件封装对照表_元器件封装大全
电子元器件封装对照表_元器件封装大全
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-05-24
文件大小:28672
提供者:
5658598
电子元器件封装大全 电子元器件封装大全
电子元器件封装大全 电子元器件封装大全 电子元器件封装大全
所属分类:
专业指导
发布日期:2008-12-26
文件大小:155648
提供者:
rison2012
元器件封装大全,元器件封装大全,方便使用
元器件封装大全,方便使用,元器件封装大全,方便使用
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-04-14
文件大小:1048576
提供者:
atmbliwei
元器件封装大全学习
总结的布冯常用元器件封装,值得初学者一看。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-12-23
文件大小:2097152
提供者:
lanlanzhilian
元器件封装大全
这里完整的总结了各种元器件的封装,非常好用!
所属分类:
电信
发布日期:2012-08-03
文件大小:57344
提供者:
cdjchuangzao
基础电子中的电子元器件封装大全
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。 采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-23
文件大小:105472
提供者:
weixin_38704870
电子元器件封装大全
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。 采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:104448
提供者:
weixin_38660069
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