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  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库: 原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2012-10-23
    • 文件大小:31744
    • 提供者:lidaoshi
  1. BOM制作技巧、ECN规范讲义.pdf

  2. BOM制作技巧、ECN规范讲义pdf,BOM制作技巧、ECN规范培训BoM的定义 BoM( bill of materials)的简称,即材料 清单或材料明细表,在公司内部也可称为该产 品所需的物料。 三、BoM的分类 原型机BOM 开发流程0.0版BOM 派生机BOM BOM的分类 四班BOM 生产流程 工程BOM 0.0版BoM:在开发过程中经过调试、 测试验证合格,通过技术转移会确定后。发 0.0版BOM,如生产时间紧、采购周期长可 在发0.0版BOM前,发关键元器件清单。 四班BoM:
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-14
    • 文件大小:6291456
    • 提供者:weixin_38743737
  1. resistance_3D_lukougao.zip

  2. 在电子设计中一定会用到各种元器件的原理图和封装图,每个人在使用过程中可以自己创建或者在网站下载或者网上购买,但是所有的封装库混在一起比较混乱,命名规则也五花八门。长此以往导致自己使用很麻烦,所以本人根据元器件的封装类型,约束了封装的命名规则,便于查找和使用。 本人致力于将所有常用的元器件封装做一套完整的封装库,以便于大家使用。 另外对于3D封装,一般是借用其他人的封装库而创建的,由于本人不是机械设计出生,部分3D封装尺寸可能不是很正确望见谅。 对于直插的排阻可以使用SIP封装,本人会在后续
  3. 所属分类:电子政务

    • 发布日期:2020-07-04
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:g731276749
  1. 元器件封装库命名规则

  2. 本文档较为详细的介绍了常用元件如电容电阻等的封装命名规则,便于制作封装库
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2011-01-01
    • 文件大小:82944
    • 提供者:hzhmonkey