随着计算机体系结构的发展和半导体制造工艺的进步，单个芯片上可以集成更多的电路，如处理器、逻辑核、存储器核、模拟模块、RF 模块等，这些共同构成了单芯片系统，也就是常说的片上系统( System on Chip,SoC) 。片上系统的出现使得芯片可以实现更加复杂的功能，获取更高的性能，但同时其内部信号也变得越来越难以观察和控制，相应的测试和调试工作也遇到了难以克服的时间复杂性困难。国际半导体技术路线图( Internat io nal Technolo gy Roadmap for Semico