东芝美国电子元件公司(Toshiba America Electronic Components)的TB7001FL多芯片模块整合了一个带MOSFET和该公司MOSBD的驱动IC、单裸片功率MOSFET以及一个肖特基势垒二极管，封装尺寸为8×8×0.85mm，主要面向大电流和高频电源的DC/DC转换应用。此款MCM是东芝继双通道MOSBD(集成了一个高端MOSFET和低端MOSFET/肖特基势垒二极管)后最具集成度的多芯片模块。     该MCM在DC/DC转换器的高端采用了功率MOSFET，M