内容简介 　　 《单片机应用技术选编》(7) 选编了1998年国内50种科技期刊中有关单片机开发应用的文 章共510篇，其中全文编入的有113篇，摘要编入的397篇。全书共分八章，即单片机综合 应用技术；智能仪表与测试技术；网络、通信与数据传输；可靠性与抗干扰技术；控制系统 与功率接口技术；电源技术；实用设计；文章摘要。 　　 本书具有重要实用价值，书中介绍的新技术、新器件以及单片机应用系统的软、硬件资 料有助于减少产品研制过程中的重复性劳动，提高单片机应用技术水平，是从事单片机应用 开发技

常用的温度检测元件主要有热电偶、热电阻、热敏电阻等。热电偶主要是利用两种不同金属的热电效应，产生接触电势随温度变化而变化，从而达到测温的目的。测量准确，价格适中测温范围宽，线性度较好。但其输出电压受冷端温度影响，需要进行冷端温度补偿，使电路变得复杂，在本题中并非最佳方案。 热敏电阻由金属氧化物或半导体材料制成，灵敏度高、热惰性小、寿命长、价格便宜。但其测量的稳定性和复现性差，测量精度无法满足本题发挥部分0.2℃的要求。而且线性度差，需要进行查表线性拟合，大大浪费控制器的资源，因此不能选用。 热

利用单片机消除热电阻测量误差 张学峰江苏食品职业技术学院机电工程系 江苏淮安 223001 半导体热电阻结构简单，其电阻值大，反应速度快，灵不受外界的影响，但是正常采用的热敏电阻是具有负温度特性的非线性元器件，且输出电势比较小，必须经过放大才能满足ADC的输入要求，放大电路的误差主要来源于放大器的失调电压和增益Av的漂移，本文介绍单片机对上述测量误差进行修正的方法。1 对半导体热敏电阻非线性的影响热敏电阻负温度特性的非线性，其关系如下：Rr=AEB/T 此非线性使得他很难用相关的电路来进行