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搜索资源 - 元器件应用中的金属端子电容器的啸叫降低作用
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元器件应用中的金属端子电容器的啸叫降低作用
前言 随着近来的民用设备尺寸越来越小,越来越轻薄,电子设备内部的温度变高,逐渐地开始使用叠层型电容器替代薄膜电容。特别是FPD当中,为了追求薄型化,电源电路板高度越来越低,元器件也开始进行低厚度化和表面贴装化的研究设计。同时在中高压领域,作为开关电源节省能耗的对策之一,使用叠层电容器能够在待机时间降低电力消耗。但是,在电源初级中,待机状态的基本频率是在几百至几千赫兹,在一些较高级的静音设计电视中,电容器会出现“啸叫”的情况。 村田制作所为了解决此类啸叫问题,通过对叠层陶瓷电容器的外部
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-10
文件大小:157696
提供者:
weixin_38677046